회전 코팅기는 회전 원심력을 이용한 도포 장치로'회전 코팅기'라고도 불린다.매끄러운 피도물 (공물) 에는 얇고 균일한 코팅이 가능하다.회전도료기의 용도는 매우 광범위하며, 대표적인 용도는 반도체 웨이퍼의 표면처리, 광저항도포 등 공정류 공정 및 광학 매체 도막, 렌즈 베이스 및 조광액의 도포 등을 포함한다.

• 회전 도료기 도포

• 

1. A. 회전체

3. B.피도물표면

5. C. 도액

피도물(공물)의 중심에 도액을 떨어뜨려 고속으로 회전시킨다.회전을 가속화하면 도액에 원심력을 가하여 도액이 전반 표면으로 확산되고 막을 이루게 된다.도포막의 두께는 도액의 점도, 피도물의 회전속도, 회전가동가속도, 건조속도와 관련된 배기에 의해 결정된다.
회전 원심력으로 여분의 도액을 피도물에서 떼어내는 원리인 회전 도료는 실제 성막의 액량이 떨어지는 액량보다 적어 재료 손실을 초래할 수 있는 단점이 있다.

배기를 통해 건조 속도를 제어하고 도액이 설비 외부로 튀는 것을 방지하기 위해 이물질이 섞이지 않도록 회전체 및 떨어지는 기구는 보통 상자에 수납되거나 도배할 때 덮개를 닫는 디자인 스타일을 채택한다.
설비의 기본원리는 최근 수십년간 변하지 않았지만 피도물의 부동한 사이즈, 무게, 재질에 적용되는 장치, 회전속도 (속도) 제어, 자동낙하 같은 규격기능 등은 모두 더욱 다양한 발전을 실현하였다.