고온순환 테스트박스는 고저온 교체 환경을 시뮬레이션해 재료나 제품의 내온 성능을 시험하는 장비로 전자, 자동차, 항공우주 등에 널리 활용된다.
고온순환시험상자는 가열시스템을 통해 상자내의 온도를 재빨리 높이고 고온환경 (일반적으로 150 ℃ 이상에 달할수 있음) 을 모의하는 동시에 통풍시스템에 배합하여 온도의 균등한 분포를 확보한다.일부 설비는 또 랭동기능을 구비하여 저온테스트 (예를 들면 -60 ℃ 이하) 를 실현할수 있으며 고주파차승강온 (예를 들면 분당 5-20 ℃) 을 통해 제품이 실제 사용중의 랭열교체장면을 시뮬레이션하여 열피로, 열팽창계수 등 관건적인 매개변수를 검측할수 있다.독립적인 냉방 시스템과 가열 시스템을 통해 상자 내부 공기에 대한 강제 순환을 실현하여 온도가 설정된 고온, 저온과 상온 사이에서 예정된 속도에 따라 승강하고 일정한 시간을 유지함으로써 완전한 온도 순환을 완성한다.
주요 기능
고온 항온 테스트: 고온 환경에서의 제품의 장기 작업 상태를 시뮬레이션하고 재료의 열 안정성, 변형, 산화 등 성능을 측정한다.예를 들어, 자동차 전자 부품은 120 ℃ 의 고온에서 1000 시간 동안 지속적으로 작동하여 신뢰성을 검증합니다.
저온 내구성 테스트: 저온에서 재료의 바삭함, 수축 및 밀봉 성능을 평가합니다.예를 들어, 항공 우주 부품은 -60 ℃ 환경에서 구조 무결성을 테스트합니다.
온도 순환 테스트: 고주파 승강 온도 시뮬레이션 제품이 실제 사용 중인 냉열 교체 장면을 통해 열 피로, 열 팽창 계수 등 핵심 파라미터를 측정한다.예를 들어, 배터리 모듈은 -40 ℃ 에서 85 ℃ 사이를 순환하여 충전 및 방전 안정성을 검증합니다.
응용 분야
자동차 산업: 온도에서 차량용 전자, 리튬이온 배터리, 고무 밀봉 부품 등의 성능을 테스트합니다.
항공 우주: 고공 * 추위 및 고온 재진입 환경에서 항공기 탑재 장비, 위성 부품의 신뢰성을 검증합니다.
전자 정보: 칩, PCB 보드, 통신 모듈 등 제품의 노화 선별 및 수명 테스트에 사용됩니다.
신소재 연구개발: 신형 화학공업재료, 복합재료, 금속재료의 열피로성능과 내구성을 평가한다.