이색 이형 선별기재료의 이색과 이형의 결함을 검측하고 분석하는데 전문적으로 사용되는 기구로서 광학원리, 영상처리기술과 자동화제어기술을 결합하였다.그것은 광원을 비추어 재료를 비추고 광학센서를 리용하여 재료가 반사되고 투과되는 광신호를 포착한다.이러한 광신호는 이미지 처리 시스템을 통해 분석되며, 재료의 색상, 모양 등의 특징에 따라 이색 또는 이형 결함의 존재 여부를 판단한다.일단 이색이나 이형물이 검출되면 시스템은 신호를 제거시스템에 전송하여 상응한 장치동작을 통제하고 불량품을 제거한다.

　　이색 이형 선별기에 대한 작업 단계:

1단계: 전원 켜기 전 준비

환경 검사:

작업 영역이 깨끗하고 건조하며 강한 전자기 간섭이 없는지 확인합니다.

가스 공급원 (압축 공기) 압력이 장비 요구 사항 범위 내 (일반적으로 0.4-0.7MPa) 인지 확인하십시오. FRL 3 연결 부품은 정상적으로 작동하며 가스 경로는 누출되지 않았습니다.

전원 공급 장치의 전압이 안정적이고 장비 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.

장치 검사:

외관: 설비 케이스, 보호막이 완전한지, 각 부품이 느슨하고 파손되지 않았는지 검사한다.

내부: 점검문 (있을 경우) 을 열고 카메라 렌즈, 광원이 먼지, 기름때 또는 물때가 없는지 검사한다.전용 렌즈지와 세정제를 사용하여 조심스럽게 닦으세요.

기계: 진동 공급기, 컨베이어 벨트 (있을 경우) 가 정상인지, 이물질이 끼지 않았는지 검사한다.

가스로: 노즐 배열이 막혔는지, 기관 연결이 튼튼한지 확인합니다.

원료 도로: 원료 파이프, 원료 배출구, 폐기물 배출구가 막힘없이 잘 통하도록 확보한다.

재료 준비:

선별할 재료를 준비하여 건조하고 뭉치지 않도록 하세요.

재료에 너무 크거나 너무 긴 이물질이 함유되어 있는지 검사하면 설비를 손상시킬 수 있다.

2단계: 전원 켜기 및 시스템 부팅

전원 연결:

장치 총 전원 스위치를 켭니다.

콘솔의 전원을 켭니다.

부팅 제어 시스템:

작동 패널(HMI) 전원을 켜고 제어 시스템을 시작합니다.

시스템 자체 검사가 완료될 때까지 기다린 다음 주 운영 인터페이스로 이동합니다.

보조 시스템을 시작하려면:

공압기를 켜고 기압이 설정치에 도달하기를 기다리다.

냉각 시스템을 켭니다 (예: 레이저 또는 고출력 광원이 있는 장치는 수냉 또는 공기 냉각이 필요함).

3단계: 매개변수 설정 및 모드 선택

분리 모드 / 레시피 선택:

HMI에서 현재 재료에 해당하는 사전 설정 분할 프로그램(Recipe)을 선택합니다.장치는 일반적으로 여러 개의 다른 재료에 대한 선별 매개변수를 저장할 수 있습니다.

주요 매개변수 설정 (조정할 경우):

이색 인식:

RGB, HSI, 그레이스케일과 같은 색상 인식 모드를 설정합니다.

합격품 색상 범위 (색차 임계값, 밝기 범위) 를 설정합니다.

감도를 조정합니다 (미세한 색 차이를 구분하는 능력).

이형 인식:

치수 범위 (길이, 너비, 면적, 둘레) 를 설정합니다.

원형, 가로, 프로파일 복잡도와 같은 형태 피쳐를 설정합니다.

제거 임계값을 조정합니다.

종합적인 설정:

제거 지연 시간 설정 (인식에서 제트까지의 시간, 재료 속도와 관련).

제거 압력을 설정합니다 (제거 강도에 영향).

진동 공급기 진폭 (공급 속도 및 균일도 제어) 을 설정합니다.

이미지 조정 및 검증 (옵션):

장비 공전을 실행하거나 소량의 재료를 투입하여 HMI에 표시된 실시간 이미지를 관찰합니다.

재료의 영상이 뚜렷하고 분포가 고르다는 것을 확인하다.

알려진 불순물 (인공으로 소량의 전형적인 이물질을 넣을 수 있음) 에 대한 시스템의 식별과 표시가 정확한지 확인합니다.

4단계: 원료 투입 및 운행

디바이스를 시작하려면:

HMI에서 시작 또는 실행 버튼을 누릅니다.

설비는 순서대로 가동한다: 진동 공급기 → 전송 시스템 (있을 경우) → 검측 시스템 → 제거 시스템 대기.

느린 재료 투입:

선별할 재료를 균일하고 천천히 재료통에 넣어 순간적으로 대량의 재료가 류입되여 막히거나 영상이 중첩되지 않도록 해야 한다.

검사구역에서의 재료의 전개상황을 관찰하고 HMI를 통해 재료공급기의 진폭을 조절하여 재료가 단층, 분산상태로 카메라의 시야를 통과하도록 확보한다.

모니터링 실행:

실시간 이미지: HMI에 표시된 재료 이미지를 면밀히 관찰하여 시스템이 이색 이형 입자를 정확하게 표시하는지 확인합니다 (일반적으로 네모난 상자나 색상으로 강조).

제거 동작: 노즐 배열의 제트가 정확하고 적시에 작동하는지 관찰합니다.

출품 상황: 합격품과 폐기물의 출품이 원활한지, 막힘은 없는지 검사한다.

경보 정보:"재료 없음","재료 차단","기압 낮음","카메라 고장"등의 경보가 있는지 주의하십시오.

생산량과 효율: 선별 속도와 제거율을 모니터링한다.

5단계: 다운타임 및 정리

停止投料：

먼저 파이프에 재료를 추가하는 것을 중지합니다.

재료 비우기:

파이프와 장비 내부의 재료가 q로 배출될 때까지 장비를 계속 작동시킵니다.

디바이스를 중지하려면 다음과 같이 하십시오.

HMI에서 중지 버튼을 누릅니다.

장치 순서대로 정지: 제거 시스템 → 검사 시스템 → 전송 시스템 → 진동 공급기.

시스템 종료:

공압기를 끄다.

디바이스의 총 전원을 끕니다.

장치 정리:

내부 청결: 점검 수리문을 열고, d를 통해 재료 파이프, 체면, 재료 배출구, 폐기물 통로 내의 잔류 재료와 먼지를 제거한다.소프트 브러시, 청소기 또는 압축 공기 (저압) 를 사용합니다.

광학 부품: 다음 부팅 정밀도를 보장하기 위해 카메라 렌즈와 광원을 다시 검사하고 청소하는 열쇠입니다.

외부 청소: 장비 케이스를 닦습니다.

6단계: 유지 관리 및 기록

매일 점검: 운행 시간, 생산량, 고장 상황을 기록한다.

정기적인 유지 관리: 윤활 운동 부품, 가스 회로 밀폐성 검사, 시스템 데이터 백업 등 계획대로 더욱 심도 있는 정비를 진행한다.

매개 변수 최적화: 실제 선별 효과에 근거하여 매개 변수를 미세하게 조정하여 선별 정밀도와 효율을 지속적으로 최적화한다.