현미분광막 두께계는 고정밀 광학 측정 기기로, 주로 박막, 웨이퍼, 광학 재료 및 다층막의 두께를 비파괴적, 비접촉적으로 측정하고 그 광학 상수 (예: 굴절률, 소광계수) 를 분석하는 데 사용된다.빛의 간섭과 분광 원리에 기초하다.광선이 필름 표면을 비추면 필름의 앞뒤 표면 사이에 여러 번 반사되어 간섭 줄무늬가 형성된다.분광 기술을 통해 이러한 간섭 줄무늬를 서로 다른 파장의 스펙트럼으로 분해하고 그 강도 분포를 측정한 후 관련 알고리즘을 이용하여 박막의 두께, 굴절률 등 매개변수를 계산한다.
현미분광막 두께계는 현미분광법을 통해 미세한 영역 내에서 절대 반사율을 측정한다.광선이 박막 표면을 비출 때 반사와 투사 현상이 발생하며, 광선은 박막 앞뒤 표면에서 여러 차례 반사되어 간섭 줄무늬를 형성한다.분광 기술은 이러한 간섭 줄무늬를 서로 다른 파장의 스펙트럼으로 분해하고 그 강도 분포를 측정하여 박막의 두께, 굴절률(n), 소광계수(k) 등의 매개변수를 계산한다.
특징
고정밀도 측정: 정밀 알고리즘을 사용하여 나노미터급 필름 두께 측정을 실현하여 결과의 정확성과 신뢰성을 확보한다.두께가 다른 박막의 측정 수요를 만족시키다.
비접촉식 측정: 측정 과정에서 샘플에 직접 접촉할 필요가 없으며, 외력이 샘플에 손상을 초래하지 않도록 하고, 샘플의 완전성을 보호한다.반도체 웨이퍼, 광학 코팅과 같은 귀중하거나 취약한 박막 재료의 측정에 적용됩니다.
빠른 측정 및 실시간 표시: 측정 시간이 1초/포인트로 짧고 고속 자동화 스캔을 지원하여 탐지 효율을 향상시킵니다.필름 두께 데이터를 실시간으로 표시하여 신속하게 분석할 수 있습니다.
광파장 범위와 다층막 해석: 광학 시스템은 자외선에서 근적외선 대역 (예: 230-1600nm) 을 커버하여 서로 다른 재료의 스펙트럼 특성에 적응한다.다층막 구조 해석을 지원하며 다층박막의 두께와 광학 상수를 동시에 측정할 수 있다.
사용자 친화적 설계: 분석이 쉬운 소프트웨어 마법사를 탑재하여 초기 사용자도 광학 상수 분석을 빠르게 완료할 수 있습니다.독립 측정 헤드는 객제화 수요를 지원하고 서로 다른 생산 라인의 온라인 모니터링 장면에 적응한다.