PCB（Printed Circuit Board），중국어 명칭은 인쇄회로기판, 일명 인쇄회로기판, 중요한 전자부품, 전자부품의 지지체, 전자부품의 전기가 서로 연결되는 담체이다.그것은 전자인쇄술로 제작되었기 때문에'인쇄'회로기판이라고 불린다.

열중량법(Thermogravimetry Analysis)은 프로그램 온도 제어에서 온도(또는 시간)에 따른 물질의 질량 변화 관계를 측정하는 방법이다.TGA는 정밀한 전자 천평을 통해 물질이 공정 제어 변온 과정에서 발생하는 미세한 품질 변화를 모니터링할 수 있다.물질의 질량이 온도(또는 시간)에 따라 변화하는 관계에 따라 재료의 물리화학 및 열역학적 성능을 연구 분석할 수 있다.TGA는 화학반응이나 물질의 정성 정량 분석을 연구하는 데 광범위하게 응용된다.PCB의 분석면에서 주로 PCB 재료의 열안정성이나 열분해온도를 측정하는데 사용되는데 만약 기초재료의 열분해온도가 너무 낮으면 PCB는 용접과정의 고온을 거칠 때 폭판이나 층실효현상이 발생하게 된다.

실효 샘플의 폭판 위치는 주로 부품이 비교적 적고 대동면 위치에 분포하기 때문에 무연 회류 용접 과정에서 이 위치는 열 용량이 비교적 크고 부품의 위치가 작으며 대동면의 흡열이 더 많기 때문에 샘플의 실효 부위의 온도가 다른 곳보다 높고 실효 부위의 색깔이 비교적 깊다는 것도 상술한 결론을 증명했다.PCB 재료에 대한 열분해 온도 테스트 결과, 이 PCB의 열분해 온도는 246.6 ℃ 이며, 무연 환류 용접 공정에서 용접 최고 온도가 보통 245 ℃ ~255 ℃ 인 것을 고려할 때, 분명히 환류 용접 과정에서 샘플 부품이 적은 위치의 3 온도와 PCB 열분해 온도가 PCB 열분해 온도에 가깝거나 더 높으며, 용접 온도가 PCB 열분해 온도를 초과할 때 PCB가 열분해 가스를 발생시켜 열분해 가스가 팽창하고 PCB가 폭발해야 한다.이 실효 샘플의 열분해 온도와 용접 최고 온도가 비슷하기 때문에 일정 비율의 폭판이 실효된다.