전자, 전기 및 항공 우주 산업의 급속한 발전에 따라 고온에 견디는 고성능 절연 재료에 대한 수요가 날로 증가하고 있다.폴리아미드(PI)는 전형적인 고성능 공정 고분자 재료로서 우수한 열 안정성, 개전 성능 및 역학 성능을 가지고 있으며 현재 종합 성능 유기 고분자 재료 중 하나로 알려져 있습니다.분자구조에는 대량의 강성방향고리와 아세틸아미드기단이 함유되여있기에 PI는 고온환경에서도 안정적인 물리와 화학성능을 유지할수 있으며 유연성회로기판, 마이크로전자포장, 절연박막, 항공우주구조물 등 관건적인 분야에 널리 응용된다.