1. 핵심역할

가열을 통해 콜로이드에 교련 반응을 일으켜 안정적인 폴리아미드 박막을 형성한다.이 과정은 온도의 균일성, 온도 상승 속도 및 항온 정밀도에 대한 요구가 높다.만약 온도파동이 ± 2 ℃ 를 초과하면 박막의 두께가 고르지 못하고 내응력이 잔류하거나 심지어 갈라져 부품의 신뢰성에 직접적인 영향을 줄수 있다.그러므로 경화로의 온도제어시스템은 밀리초급응답능력을 구비하여 매 층의 교체가 분자차원에서 질서있게 배렬되도록 확보해야 한다.

2. 기술 혁신: 다차원 온도 제어와 에너지 효율 업그레이드

현대 PI 접착제 용광로는 적외선 복사와 열풍 순환 복합 가열 기술을 채택하여 여러 지역의 독립적인 온도 제어 모듈을 결합하여 강내 온도차 ≤ 1 ℃ 를 실현한다.예를 들어, 어떤 모델의 장치는 12개의 온도 제어 파티션을 통해 AI 알고리즘과 연동되어 가장자리와 중심 영역의 온도 차이를 자동으로 보상할 수 있다.이밖에 설비는 여열회수시스템을 탑재하여 배기열을 예열단계에 사용함으로써 에너지소모를 30% 이상 낮추어 록색제조추세에 부합된다.

3. 응용 장면의 심도 있는 확장

5G 통신 분야: 고주파 고속 기판은 280-350 ℃ 에서 PI 접착제를 고착화해야 하며, 고화로의 빠른 온도 상승 및 강하 능력 (속도 15 ℃ /min) 은 생산 박자를 단축하여 5G 기지국 안테나 모듈의 규모화 수요를 만족시킬 수 있다.

반도체 패키지: 칩급 패키지 (CSP) 에서 PI 접착제는 응력 완충층으로서 경화로는 질소 보호 환경을 호환하고 금속 지시선의 산화를 방지하며 패키지 양률을 99.5% 로 높여야 한다.

플렉시블 전자: 폴더블 스크린 제조 중, 저온 경화 공정 (<200 ℃) 이 기술 돌파구가 되었다. 신형 경화로는 마이크로파 보조 가열을 통해 PI 필름의 성능을 보장하는 동시에 플렉시블 기재의 열 변형을 피한다.

4. 미래 발전 방향

칩 공정이 3nm 노드로 추진됨에 따라 PI 접착화로는"초정밀, 지능화, 모듈화"를 향해 진화하고 있다.한편으로 설비는 원위치 모니터링 시스템을 통합하여 적외선 스펙트럼을 통해 고화 정도를 실시간으로 분석한다;다른 한편으로 클라우드 플랫폼 접속은 여러 대의 설비로 하여금 공정 매개 변수의 협동 최적화를 실현하고 스마트 제조 생태를 구축하게 한다.

PI 접착화로는 전자 제조의"스텔스 수호자"로서 그 기술 반복은 산업 업그레이드의 발걸음과 직접 관련이 있다.소비자 전자에서 항공 우주, 전통적인 패키지에서 이기종 통합에 이르기까지 온도에 대한 ji 제어는 제조의 경계를 재정의하고 있습니다.