실리콘 칩 초음파 세척기는 반도체 제조와 태양광 전지 생산 중 실리콘 칩 표면 오염물 제거에 사용되는 산업급 설비다.초음파 기술을 통해 실리콘 표면의 유기물, 입자, 금속 불순물 및 산화층 등의 오염물을 제거하는 동시에 웨이퍼 표면의 특성이 손상되지 않도록 유지하는 것이 주요 기능이다.
실리콘 칩 초음파 세척기는 초음파가 액체에서 전파될 때 발생하는 압력 파동을 이용하여 미세한 기포를 형성하고 순간적으로 붕괴될 때 강한 충격을 방출하여 오물을 실리콘 칩 표면에서 분리한다.복잡한 기하학적 형태를 가진 실리콘 칩에 적용됩니다.
실리콘 초음파 세척기는 반도체 제조 과정 중의 실리콘 웨이퍼 웨이퍼 및 관련 그릇의 표면 오염물 제거에 광범위하게 응용되며, 확산 전, 광각 후, 산화 전 등 핵심 단계의 세척 수요에 적용된다.태양광전지생산에서 이 설비는 그 마이크로메터급의 세척정밀도와 지능화의 공예통제로 규소조각제조단계의 관건장비로 되였으며 절단손상층, 마이크로메터급의 불순물 및 유기물오염을 효과적으로 제거할수 있다.
실리콘 초음파 세척기의 작업 원리는 주로 초음파 공화 효과에 의존한다.초음파 발생기가 고주파 진동을 일으키면 세척액의 기포가 빠르게 팽창하고 파열되는데, 이 과정은 순간 고온과 고압 충격파를 발생시켜 실리콘 표면의 오염물을 분리한다.구체적으로 초음파 공화 효과는 세척액에서 수백만 개의 미세 기포를 생성하는데, 이 기포는 파열될 때 큰 에너지를 방출하여 실리콘 조각 표면의 입자, 잔류 포토레지스트 또는 산화층을 효과적으로 제거한다.
실리콘 초음파 세척기의 핵심 원리는 초음파 공화 작용에 기반합니다.
초음파발생기는 고주파전신호 (주파수범위는 일반적으로 20kHz-120kHz) 를 산생하고 에너지교환기를 통해 기계진동으로 전환되여 세척액에서 무수한 미소기포를 형성한다.
기포는 음압 작용으로 빠르게 팽창하고 파열되어 국부적인 고온(약 5000K)과 고압(약 1000atm)을 발생시켜 충격파를 형성하고 실리콘 표면의 유기물, 입자, 금속 불순물 및 자연 산화층을 분리한다.
고주파 초음파(40kHz 이상)는 작은 입자 때 세척에 적합해 실리콘 조각 표면에 손상을 주지 않는다.저주파 초음파 (20-40kHz) 는 완고한 오염물을 제거하는 데 더 적합합니다.