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Nanjing Zhilian Optical Technology Co., Ltd
날짜:2022-03-17읽기 :0
실효분석은 전자부품의 실효원인을 진단하는 것이다. 실효분석을 하는 과정에서 흔히 기기설비와 화학류 수단을 이용하여 분석하여 실효모델을 확인하고 실효원인을 판단하며 실효기리를 연구하고 개선예방조치를 제시해야 한다.그 방법은 유손분석, 무손분석, 물리분석, 화학분석 등으로 나눌 수 있다.그 중 미시적 형태 검사를 할 때, 특히 단면이나 내부 구조를 관찰해야 할 때는 이온 연마기 + 스캐닝 렌즈 결합법을 사용하여 실효 분석 연구를 진행해야 한다.
이온 연마기는 현재 보편적으로 사용되는 샘플링 도구로, 반도체 고장 분석에 적합한 SEM용 샘플을 만들기 위해 다양한 각도의 단면 절삭 및 표면의 광택 및 청결 처리를 할 수 있다.
이온 연마기
TECHNOORG 린다
1
스캐닝 렌즈
Phenom SEM은
2
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이온 연마기의 기본 원리
웨이퍼 실효 분석 사고방식과 방법
사례 공유 1
효력을 상실한 위치를 우선적으로 판단하다.
실효 분석 위치를 잠근 후 이온 연마기로 절단하기로 결정하다
이온 연마기에서 절단을 진행하다
절단된 샘플, 확대 관찰
확대 후 고장 위치 좌우 비대칭 발견
한층 더 확대한 후, 고장 위치의 압출 변형, 갈라짐이 실효를 초래하는 주요 원인임을 발견하였다.
변형 파열 위치
확대 배수: 20000x
변형 파열 위치
확대 배수: 40000x
IC 패키징 테스트 실패 분석
사례 공유 2
무효 위치 가공
이온 연마기에서 절단을 진행하다
위치 1. 확대하면 여기에 연결되어 있지 않습니다.확대 배수: 30000x
위치 2. 확대하면 여기가 갈라집니다.확대 배수: 50000x
PCB/PCBA 장애 분석
사례 공유 3
이온 연마기
SC-2100은
이온 빔 단면 가공, 표면 광택에 적용
다른 절삭 각도를 미리 설정하여 횡단면 샘플을 제조할 수 있습니다.
시료 광택 또는 최종 단계의 미세 및 청소에 사용 가능
초고에너지 이온총은 빠른 광택을 내는 데 쓰인다
저에너지 이온총 적용 후 처리된 표면 무손상 세공 및 청결
간단한 조작, 내장형 컴퓨터 시스템, 완전 자동 설정 조작
냉각 시스템 표준화, 다양한 샘플에 적용
고해상도 컬러 카메라로 광택 처리 실시간 모니터링