1. 표준화 호환 설계: 전 세계 주류 표준 체계를 커버한다

다중 표준 프로토콜 내장

장비는 IEC 61000-4-2 (국제 공용), ISO 10605 (자동차 전자), JESD22 (반도체 산업), AEC-Q100 (차량 규격급 칩) 등 주요 표준 테스트 모드를 통합하여 소프트웨어 매개변수 구성을 통해 테스트 조건 (예: 전압 범위 ± 2kV ~ ± 25kV, 방전 간격, 파형 유형) 을 빠르게 전환해야 한다.

동적 교정 및 규정 준수 검증

자동 교정 시스템이 내장되어 고압 프로브, 전류 센서와 같은 표준기를 통해 테스트 데이터를 실시간으로 대조하여 오차율 ≤ ± 1% 를 확보하고 ISO 17025 표준에 부합하는 교정 인증서를 생성하여 국제 인증 투명성 요구 사항 (예: 블록체인 기술 저장 테스트 데이터) 을 만족시킨다.

2. 모듈식 아키텍처 업그레이드: 기술 변화에 빠르게 적응

하드웨어 모듈식 확장

방전발생기 모듈: HBM(마네킹), MM(기계모델), CDM 등 다양한 모델의 빠른 교체를 지원하며 플러그인 디자인으로 업그레이드 비용을 절감한다.

센서 어레이 모듈: 고정밀 전류 프로브, 장강 측정기가 통합되어 있어 16채널 동시 방전 지원과 같은 다중 채널 동시 테스트까지 확장할 수 있으며 테스트 효율을 50% 이상 향상시킬 수 있습니다.

환경 시뮬레이션 모듈: 옵션 배온 습도 컨트롤러 (-40 ℃ ~ +150 ℃), 고저온 충격 장치, 자동차 전자의 환경에서의 ESD 성능을 시뮬레이션합니다.

소프트웨어 정의 테스트(SDT)

개방형 소프트웨어 플랫폼을 통해 방전 횟수, 간격, 파형 매개변수를 프로그래밍하여 제어하는 등 테스트 프로세스를 사용자 정의할 수 있으며 AI 알고리즘 가져오기를 지원하여 다음과 같은 기능을 구현할 수 있습니다.

실효 예측: 히스토리 테스트 데이터 훈련 모델을 기반으로 잠재적 실효점 (예: PCB 레이아웃 결함, 부적절한 재료 선택) 을 미리 식별합니다.

자동 보고서 생성: 표준 요구 사항에 따라 시각적 보고서를 자동으로 생성하고 방전 파형, 장치 응답 시간과 같은 핵심 매개변수를 표시하여 수동 분석 시간을 줄입니다.

3. 지능화 테스트 기술 융합: 테스트 깊이와 효율 향상

AI 기반 테스트 최적화

적응형 테스트 매개변수 조정: 기계 학습을 통해 측정된 칩의 특성 (예: 패키징 유형, 핀 밀도) 을 분석하고, 방전 전압, 파형 매개변수를 동적으로 최적화하여 과도한 테스트나 테스트 부족을 피한다.

결함 원인 분석: 테스트 데이터와 칩 설계 시뮬레이션 모델을 결합하여 ESD 실효의 근본 원인 (예: 접지 불량, 신호선 결합) 을 포지셔닝하고 제품의 반복 업그레이드를 지도한다.

고정밀 순간적 캡처 기술

나초급 파형 기록: 고속 오실로스코프 (샘플링 비율 ≥ 10GSa/s) 와 스마트 트리거 시스템을 사용하여 ESD 순간 과정 중의 전압 최고봉, 전류 진동을 정확하게 포착하여 칩 보호 설계에 근거를 제공한다.

다물리장 결합 분석: 열 시뮬레이션, 전자기 시뮬레이션 도구를 결합하여 ESD 이벤트가 칩 온도, 전자기 간섭 (EMI) 에 미치는 연쇄적인 영향을 평가하고 종합 방호 방안을 최적화한다.

4. 업계 응용 검증: 전체 장면 수요를 커버한다

소비자 전자 분야

스마트폰 터치스크린 테스트: 접촉 방전 테스트를 통해 접지 설계를 최적화하여 고장률을 60% 낮춘다.

USB 인터페이스 보호 검증: ± 15kV 공기 방전 장면을 시뮬레이션하여 자주 플러그되는 인터페이스의 신뢰성을 확보합니다.

자동차 전자 분야

차규급 칩 인증: ISO 10605 표준 테스트를 지원하며, 엔진룸의 고온, 고습 환경에서의 정전기 충격을 시뮬레이션하여 칩의 조건에서의 안정성을 확보한다.

하네스 레이아웃 최적화: 결합판 방전 테스트를 통해 하네스 간의 정전기 결합 효과를 분석하여 엔지니어가 EMI 위험을 줄이기 위해 레이아웃을 조정하도록 지도합니다.

산업 통제 분야

PLC 컨트롤러 보호: 필드 감지 모델과 결합하여 PCB 레이아웃 결함을 식별하고 정전기 축적으로 인한 신호 간섭을 줄여 장비 평균 무장애 운행 시간(MTBF)을 10만 시간으로 향상시킨다.