1.고정밀도와 고속도: 칩의 크기가 끊임없이 줄어들고 성능이 끊임없이 향상되므로 분선기가 더욱 높은 정밀도와 속도를 구비해야 한다.앞으로 분선기의 감지 기술은 더욱 정밀해져 나노급의 정밀도를 실현할 수 있을 것이다.이미지 인식 알고리즘도 더욱 최적화되어 대량의 칩 이미지 정보를 빠르게 처리할 수 있다;이와 동시에 기계운동통제는 더욱 정확하고 신속해질것이며 초당 수백개의 칩의 분선속도에 도달하여 반도체산업의 대규모, 고효률생산의 수요를 만족시킬수 있을것이다.

2.지능화 및 자동화 업그레이드: 인공지능 기술을 도입한 후, 선별기는 자체 진단을 실현할 수 있으며, 자동으로 설비의 고장을 검측하고 경보와 복구를 진행할 수 있다;또한 이력 데이터와 실시간 생산 상황에 따라 선별 매개변수를 자동으로 최적화하여 선별의 정확성과 적응성을 높일 수 있다.또한 자동화 정도가 한층 더 높아져 칩 제조 설비, 패키징 설비 등 상하류 설비와 빈틈없는 도킹을 실현하고 완전 자동화된 생산 라인을 구축하여 인력 간섭을 줄이고 원가를 낮추며 생산 효율을 높일 것이다.

3.다기능 통합: 전통적인 선별 기능 외에 미래의 다기능 칩 선별기는 더 많은 테스트와 처리 기능을 통합할 것이다.예를 들어, 통합 칩 노후화 테스트 기능, 장기 사용 과정에서 칩의 성능 변화를 시뮬레이션하여 신뢰성이 높은 칩을 선별한다;신뢰성 테스트 기능을 추가하고 칩에 대해 고온, 저온, 습도 등 각종 환경 시뮬레이션 테스트를 진행하여 서로 다른 작업 조건에서의 칩의 안정성을 평가한다.

4.소형화 및 집적화: 반도체 산업이 설비 공간 점용과 원가 통제에 대한 요구가 갈수록 높아짐에 따라 분선기는 소형화와 집적화 방향으로 발전할 것이다.설계구조를 최적화하고 더욱 치밀한 기계배치와 선진적인 집적기술을 채용하여 성능을 보장하는 전제하에 설비의 부피를 줄이고 단위공간의 생산효률을 제고하는 동시에 설비원가를 낮추고 시장경쟁력을 높여야 한다.

5.테스트 선별 일체화: 테스트 시간과 공간의 요구가 높아짐에 따라 테스트 선별 일체화는 미래 발전 추세가 되었다.테스트 기능과 선별 기능을 긴밀히 결합하여 칩이 테스트를 완료한 후 즉시 선별할 수 있도록 하고, 중간 단계의 전송과 대기 시간을 줄이며, 전체 생산 효율을 높이는 동시에 테스트와 선별의 정확성과 일치성을 높이는 데 도움이 된다.

6.맞춤형 서비스: 서로 다른 고객은 칩 선별에 대해 서로 다른 수요를 가지고 있으며, 미래의 선별기는 맞춤형 서비스를 더욱 중시할 것이다.설비 제조업체는 고객의 특수한 요구, 예를 들어 특정한 칩 유형, 선별 표준, 생산 공정 등에 근거하여 맞춤형 선별 해결 방안을 제공할 수 있으며, 설비의 기능 맞춤형, 소프트웨어 인터페이스 맞춤형, 외형 사이즈 맞춤형 등을 포함하여 고객의 개성화 수요를 더욱 잘 만족시킬 수 있다.

7.신흥 기술 수요에 대응: 인공지능, 사물인터넷, 5G 등 신흥 기술의 신속한 발전에 따라 고성능 칩에 대한 수요가 끊임없이 증가하고 다기능 칩 선별기는 이러한 신흥 응용 분야의 수요를 만족시키기 위해 끊임없이 업그레이드해야 한다.예를 들어, 인공 지능 칩의 경우, 선별기는 복잡한 알고리즘과 대량의 데이터에 대처하기 위해 더 높은 연산 능력과 데이터 처리 속도를 갖추어야 한다;사물인터넷칩의 경우 여러가지 통신프로토콜과 저전력수요의 테스트와 선별에 적응할수 있어야 한다.

8.국산화 대체 가속화: 현재, 국산 선별기는 중저가 시장에서 이미 기본적으로 수입 대체를 실현했고, 선별기 분야에서도 일정한 돌파를 이룩했다.국내 반도체 산업의 급속한 발전과 정책 지원에 따라 국산 다기능 칩 분선기의 기술 수준과 시장 경쟁력이 부단히 향상될 것이며, 국산화 대체의 진척이 한층 더 가속화되어 점차 시장에서 한자리를 차지하고 수입 설비에 대한 의존을 줄일 것이다.