회전 코팅기회전 원심력을 이용하여 콜로이드나 용액을 기판에 골고루 코팅하는 설비로, 고속으로 회전하는 기판에 각종 콜로이드나 용액을 주입하고, 원심력을 이용하여 기판에 떨어진 콜로이드나 용액을 기판에 골고루 코팅하는 것이다.형성된 박막의 두께는 콜로이드나 용액의 점조도, 콜로이드와 기판 사이의 점착 계수, 회전 속도, 회전 도료 시간, 기판 세척의 품질 등 여러 가지 요소와 관련이 있다.

회전도막기는 반도체 소재, 광학 부품, 태양전지 등에 널리 응용돼 이들 분야에 필요한 공정 장비가 됐다.계기 조작 절차는 다음과 같다.

기판 준비: 기판을 깨끗이 씻어 표면의 기름때와 불순물을 제거하고 코팅층이 기판에 단단히 부착될 수 있도록 한다.

설비 디버깅: 회전 코팅기를 적당한 회전 속도와 회전 코팅 시간으로 디버깅하여 코팅의 균일성과 두께가 요구에 부합하도록 확보한다.

콜로이드 또는 용액 주입: 콜로이드 또는 용액을 기판의 중심 위치에 주입하고, 액적의 크기는 기판 표면의 대부분을 덮는 것이 좋다.

시동 장치: 회전 코팅기를 가동하여 기판이 고속으로 회전하기 시작하도록 하고, 콜로이드나 용액이 원심력의 작용하에 균일하게 기판에 코팅한다.

코팅 고화: 코팅된 기판을 건조대에 놓고 건조와 고화 처리하여 코팅을 더욱 견고하고 안정적으로 한다.

사물인터넷과 지능화 기술의 발전에 따라 회전도막기는 점차 지능화 제어를 실현하고 생산 효율과 제품 품질을 향상시킬 것이다.이와 동시에 신소재와 신기술의 발전에 따라 회전도막기는 더욱 높은 정밀도의 도막통제를 실현하여 더욱 광범위한 응용수요를 만족시킬것이다.