반도체 업계에서 정확하고 신뢰할 수 있는 용접 공정은 전자 부품의 기능과 사용 수명을 확보하는 데 매우 중요하다.그러나 고온 용접 과정에서 미량의 산소가 존재하면 컴포넌트가 산화되어 용접점의 품질과 무결성에 영향을 미칩니다.

반도체 산업의 고온 불활성 용접로 및 환류 용접로의 미량 산소 분석에 대한 산업 물리학은 미량 가스 및 산소 분석 전문가 인 Systech Illinois 히스 다이가 Sikama International과 협력하여 고온 불활성 용접로의 미량 산소 분석 과제에 대처하고 웨이퍼 볼록 블록 프로세스를 더욱 최적화하는 방법을 탐구하기 위해 고객 사용 사례를 제공합니다.

고객 프로필:시카마 국제

Sikama International은 반도체 산업의 첨단 열처리 장비 및 솔루션 제조업체입니다.미국 캘리포니아주에 본사를 둔 시카마는 다양한 반도체 공정 수요를 충족하는 고품질 건조기와 용광로를 공급하는 데 명성을 얻고 있다.

Sikama International의 전문성은 산소의 존재가 반도체 제조에 사용되는 다양한 재료와 공정에 악영향을 미치기 때문에 산소가 없는 통제된 환경을 만드는 데 있습니다.Sikama International은 무산소 환경을 보장하는 혁신적인 솔루션을 제공함으로써 고객이 반도체 생산의 중요한 단계에서 정확하고 신뢰할 수 있는 결과를 얻을 수 있도록 지원합니다.

Sikama의 건조기는 웨이퍼 볼록 블록, 용접, 환류 용접 및 기타 열 공정 등의 응용을 포함하여 반도체 산업의 까다로운 요구 사항을 충족시키기 위해 설계되었습니다.

Sikama는 Systech Illinois 히스 세대 전문가와 협력하여 장비와 공정의 최적화를 추구합니다.Sikama International은 Systech Illinois가 제공하는 EC913 형 산소 분석기와 같은 신뢰할 수있는 미량 산소 분석기를 통합하여 타성 난로 내에서 산소 농도를 정확하게 모니터링하고 제어합니다.이러한 협력으로 Sikama 고객들은 용접점 품질을 달성하고 산화와 관련된 결함을 줄이며 전반적인 생산성을 향상시킬 수 있습니다.

사례 상세 정보:EC913 미량 산소 분석기

웨이퍼 볼록 블록 단계에서, 회로 기판과 집적 회로와 같은 전자 부품은 제어 가열 과정을 거쳐 용접재를 용해하며, 용접재는 이전에 이미 실크 인쇄 또는 단독 배치 용접점을 통해 응용되었다.그런 다음 여러 보드 또는 IC가 나중에 건조기를 통과하는 동안 서로 연결됩니다.이 중요한 용접 과정에서 산소가 없는지 확인하기 위해서는 오븐의 모델과 크기에 따라 난로 안의 3~6개의 다른 구역에 대해 산소 농도 샘플을 채취해야 한다.

용접재 중 화합물의 잠재적 산화로 인해 불활성 난로 환경에서의 미량 산소 농도를 측정하는 것이 중요합니다.산화는 용접점이 충분하지 않아 전도성 및 구조 무결성 요구 사항을 충족하지 못할 수 있습니다.따라서 이 문제를 적시에 해결하는 것은 부품 폐기 또는 재작업과 같은 비용이 많이 드는 결과를 방지하는 데 매우 중요합니다.

Systech Illinois는 Sikama International에 신뢰할 수 있고 정확한 EC913형 미량 산소 분석기를 제공합니다.EC913 산소 분석기는 흔적에서 백분율 수준까지의 산소 농도를 측정할 수 있습니다.이 첨단 분석기를 Sikama의 불활성 용광로에 통합함으로써 웨이퍼 볼록 블록 공정에서 산소 함량을 정확하게 모니터링 할 수 있습니다.

시스다이 EC913 미량 산소 분석기를 통해 Sikama International은 용광로의 각 영역 내 산소 농도를 실시간으로 알 수 있습니다.이러한 정보는 필요한 산소 수준과의 편차가 감지될 때마다 즉시 수정 조치를 취할 수 있습니다.Sikama는 무산소 환경을 유지함으로써 신뢰할 수 있고 견고한 용접점을 확보합니다.

사례 결과:용접점의 품질을 높이고, 그리고...

산업 물리학의 Systech Illinois 히스대 EC913형 미량 산소 분석기는 Sikama International과 그 고객에게 많은 성과와 이점을 가져다 주었습니다.

먼저 용접점의 품질을 향상시킵니다.

Sikama International은 EC913 산소 분석기를 타성 난로에 통합함으로써 용접점의 품질을 획기적으로 개선했습니다.산소 농도를 연속적으로 모니터링하면 웨이퍼 볼록점 공정 기간에 무산소 환경을 정확하게 제어할 수 있다.이런 세밀한 통제는 산화와 관련된 문제를 방지하여 용접점이 믿음직한 전도성과 구조완전성을 나타내도록 확보하였다.그 결과 전자 부품의 전반적인 신뢰성과 성능이 크게 향상되었습니다.

둘째, 폐기 및 재작업 감소:

산소 수준의 실시간 모니터링을 통해 Sikama는 필요한 산소 농도 범위에서 벗어난 모든 상황을 신속하게 식별하고 해결할 수 있습니다.용광로 매개변수 조정이나 환경 정화와 같은 즉각적인 시정 조치를 취함으로써 Sikama는 폐기 또는 재작업 부품의 수를 효과적으로 줄일 수 있습니다.재료 낭비의 감소는 회사에 대량의 원가를 절약해 주었다.또한 생산 프로세스의 최적화로 효율성과 생산량이 향상되어 반도체 산업에서 Sikama의 경쟁 우위가 더욱 강화되었습니다.

다시 한 번, 고객 만족도:

Sikama는 용접 프로세스가 무산소 환경에서 진행되도록 보장함으로써 고객의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.향상된 용접점 품질로 고객 만족도를 높이고 반도체 업계에서 신뢰할 수 있고 신뢰할 수 있는 파트너로서 Sikama의 명성을 강화했습니다.Sikama 솔루션에 대한 고객의 신뢰도가 더욱 강화되어 고객 충성도와 향후 협력 잠재력이 향상되었습니다.

용접점 품질 향상, 반도체 지원:산업용 물리적 솔루션으로 신뢰할 수 있는 솔루션 제공

Sikama International은 산업 물리학 산하 Systech Illinois EC913 산소 분석기와의 협력 및 통합을 통해 불활성 난로의 최적화를 위한 상당한 결과와 이점을 창출했습니다.용접점의 품질 향상, 폐기 및 재작업 감소, 고객 만족도 향상은 반도체 업계에서 Sikama의 포괄적인 성공과 명성에 기여했습니다.열처리 장비의 정밀도와 신뢰성을 우선시함으로써 Sikama는 반도체 시장의 변화하는 요구를 충족시키기 위해 혁신적인 솔루션을 계속 제공할 수 있었습니다.

또한 산업 물리학은 반도체 업계에서 테스트 요구 사항을 충족하는 솔루션을 찾을 수 있도록 더욱 정교하고 적합한 온라인 산소 분석 애플리케이션을 제공하기 위해 노력할 것입니다.