배교로

1200도 배교로 적용 범위:
질화알루미늄, 질화규소, 산화알루미늄, 지르코늄, 매체 세라믹 및 정밀 세라믹 소자의 탈지 및 예소결 일체화 공정은 세라믹 파우더 재료,
자성 재료,LTCC，MLCC，NTC，NFC，세라믹 코어 등 기타 전자 부품의 접착제 배출, 예소 및 소결 작업은 5자 가열 방식을 채택하고, 열장 제어 방식을 채택하여 저온 접착제 배출과 고온 예소의 온장 균일성을 좋게 하며, 접착제 배출과 소결 두 공정 구간에 필요한 온장 균일성을 보장한다.