현상기는 광각 공정 중의 핵심 설비로, 그 핵심 역할은 웨이퍼 표면의 광각 접착제를 노출한 후 형성된"잠영"(육안으로 볼 수 없음) 이며, 화학 작용을 통해 뚜렷하게 보이는 정밀 회로 도형으로 전환하는 것이며, 반도체 칩 제조, 정밀 전자 소자 생산 중"노출"과"식각"을 연결하는 관건적인 부분이다.

현상기의 작업 과정은 3단계로 간소화될 수 있다: 우선 노출된 웨이퍼를 현상강실로 수송한다;그 후 스프레이 또는 침포 방식을 통해 현상액을 웨이퍼 표면에 균일하게 작용하고, 노출되지 않은 (양접착제) 또는 노출된 (음접착제) 포토레지스트를 선택적으로 용해하여 잠영이 나타나게 한다;마지막으로 세척을 거쳐 잔류현상액을 제거하고 건조하여 고화시켜 안정적인 회로도형의 기초를 형성한다.

그 핵심 구조는 수송 시스템 (웨이퍼의 안정적이고 정확한 전송 보장), 현상 시스템 (현상액의 온도, 농도 및 작용 시간 제어), 세척 건조 시스템 (도형 안정성 향상) 및 제어 시스템 (자동화 정확한 조절 실현) 이다.칩 제조 공정이 3nm 이하로 추진됨에 따라 현상기는 더 높은 정밀도, 더 높은 효율, 더 지능화된 방향으로 발전하여 반도체 산업의 미세화, 고밀도화에 핵심 버팀목을 제공하고 있다.