동인 여러분, 방호열판법은 단열재료 열전도계수 테스트의 표준 방법입니다. 핵심 논리는"1차원 열유장 구축 + 정확한 제어 안정 + 계량화 계산"이며, 전 과정은 GB/T 10294-2008 표준을 엄격히 준수하고, 구체적으로 6단계로 나누어 규범적으로 집행합니다.

먼저 샘플을 미리 처리하고 제조합니다.표준 요구 사항에 따라 시료는 23 ± 2 ℃, 50 ± 5% RH 환경에서 ≥ 72 시간 동안 수분 함유율을 균형 있게 배치해야합니다.가공 사이즈는 계량열판을 일치시켜야 하며, 상용 100mm×100mm 또는 300mm×300mm, 두께 10~50mm, 표면 거친도 ≤0.8μm이다.0.01mm 정밀도 캘리퍼로 3차례 두께를 측정하여 평균치를 취하여 시료가 평평하고 기울지 않도록 보장하여 열류 전도에 영향을 주지 않도록 한다.

2단계, 계기 교정과 파라미터 설정.테스트 전에 반드시 교정해야 한다: 계량열판과 방호열판의 온도차는 ≤0.1 ℃, 온도센서의 정밀도는 ±0.05 ℃, 출력센서의 만량정 오차는 ≤±1% 이다.열판 온도 (50 ℃, 70 ℃ 또는 85 ℃) 를 설정하고, 냉판 온도는 열판보다 20~50 ℃ 낮으며, 시료 두께, 유효 전열 면적 등 기초 데이터를 입력하여 매개변수의 정확성을 확보한다.

3단계, 시료 설치와 캐비티 밀봉.시료를 가운데에 놓고 계량열판과 냉판 사이에 끼워 밀착이 긴밀하지 않을 때 열전도계수 ≥ 1.5W/(m·K)의 열전도고(두께 ≤ 0.1mm)를 얇게 발라 접촉열저항을 낮춘다.저열전도성 소재(람다≤0.03W/(m·K))는 공기 대류 간섭을 제거하고 챔버를 밀봉한 후 10⁻~ 10⁻¹Pa로 진공을 빼야 한다.

4단계, 온도조절과 열류안정을 가동한다.가열 냉각 시스템을 켜고, 열판의 항온을 계량하고, 방호 열판의 동시 온도 제어 보상 측면 방열-이것은 이 방법의 핵심 우세이며, 강제로 열량이 수직으로 시료를 통과하여 열류의 산실 오차를 피하고, 인내심을 가지고 열 안정 상태를 기다려야 한다.

5단계, 열 안정 상태 판정과 파라미터 수집.표준에 따라 판정: 연속 30분 동안 가열 전력 파동 ≤ ± 1%, 시료 양측 온도차 파동 ≤ ± 0.1 ℃, 그리고 두 열판의 온도차 ≤ 0.1 ℃.안정 후 자동으로 세 세트의 핵심 데이터를 수집한다: 가열 전력 (Q), 온도차 (T), 시료 두께 (d) 와 전열 면적 (A).

6단계, 데이터 계산 및 보고서 출력.푸리엽 열전도 법칙에 따라 람다 = Q × d/(A × T)에 따라 자동으로 계산하여 3조의 평균치를 최종 결과로 취한다 (4자리의 유효한 숫자를 유지한다).보고서는 사전 처리 기록, 진공도 데이터, 안정 곡선, 표준 번호를 포함하여 데이터 규정 준수가 추적 가능하고 공정 검수 및 제품 품질 제어 수요를 만족시킬 수 있도록 보장해야 한다.