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진공 도금 (예: 자기 제어 사출, 증발 도금,PECVD는) 의 핵심 요구 사항은고진공도 유지, 저오염, 공정 박자 안정, 진공 밸브의 밀봉 재질, 지름, 개폐 속도는 공정 단계 (진공 흡입, 도금, 공작물 출입) 와 깊이가 적합해야 하며, 다음은 구체적인 일치 논리이다.
밀봉재질은 밸브의 루출률, 내온성 및 오염물의 방출을 직접 결정하며 도금공예의 진공등급과 매체류형을 결합하여 선택해야 한다.
진공 수준 |
밀봉 소재 추천 |
핵심 이점 |
적합한 도금막 공예 장면 |
저진공 (10⁻¹~10⁻³ Pa) |
아크릴 고무(NBR는), 불소고무(FKM은) |
원가가 낮고, 탄성이 좋으며, 일반 기체의 부식에 강하다. |
가공소재 사전 처리 캐비티, 도금 보조 캐비티 (진공 순도에 대한 요구 사항 낮음) |
중고진공 (10⁻⁴~10⁻⁷ Pa) |
실리콘 고무 (VMQ는), 3원 에틸렌 고무(EPDM) |
낮은 방기율, 중간 진공 유지에 적합 |
일반 증발 도금, 자기 제어 사출 도금 캐비티 |
超高真空(10⁻⁸~10⁻¹² 파) |
불소고무(FKM은), 전체 불소 고무 (FFKM은), 금속 밀봉 (구리/알루미늄) |
방기율이 매우 낮고 내온성이 강하며 유기물 오염이 없다 |
반도체 도금, 고정밀 광학 도금 (예: 렌즈 도금) |
•도금 과정에 부식성 가스 (예: 염소, 불화물) 를 사용하는 경우: 우선 선택플루오로 고무 (FFKM은) 또는하스 합금 밀봉, 고무의 노화로 인한 밀봉 실효와 가스 누출을 피한다;
•반도체 도금과 같은 오일 없는 진공 시스템의 경우: 오일 함유 밀봉 재질의 사용을 엄금하며, 선택해야 한다 “무유 인증”의 고무 또는 금속 밀봉, 조합MKS는건식 진공펌프를 사용하여 유증기가 도금층을 오염시키지 않도록 한다.
•고온 도금 공정(예를 들어 고온 증발 도금, 온도>300℃): 선택금속 밀봉 (구리 패드, 알루미늄 패드) 또는 고온에 견디는 불소고무로 밀봉된 재질의 고온분해로 오염물이 발생하는 것을 방지한다.
밀봉 재질의 누출률은 진공 시스템의 누출 검사 정밀도와 일치해야 하며, 누출률을 선택하는 것을 권장한다≤10⁻¹⁰ Pa・m³/s밸브 (예:MKS는진공 밸브 세트의FFKM은밀봉 부품), 헬륨 스펙트럼 누출 검사기와 폐쇄 고리를 형성하여 도금 챔버의 진공도 안정을 확보한다.
지름 (밸브 내경) 은 가스 배출 속도와 부품 통행 능력을 결정하며, 도금 캐비티 용적, 진공 흡입 시간, 부품 사이즈를 결합하여 종합적으로 계산해야 한다:
지름D(mm)≈ √ (V×S÷t), 여기서:
•V: 캐비티 용적(L);
•S: 진공 펌프 속도 (L/s, 예MKS EDGE는시리즈 패키지 진공 펌프);
•T: 목표 진공 흡입 시간(s)。
도금 장면 |
도금 캐비티 용적 |
추천 패스 범위 |
선택 논리 |
소형 정밀 도금 (예: 칩, 센서) |
≤50 L |
DN15 ~ DN40(1/2'~1.5') |
작은 용적강은 신속하게 진공을 뽑아야 하며, 작은 지름 밸브는 진공 누출점을 감소시켜 높은 진공도를 보장할 수 있다 |
중형 도금 (예: 휴대폰 유리, 광학 렌즈) |
50 ~ 200 L |
DN40 ~ DN80(1.5'~3') |
밸런스 추출 속도와 진공 유지, 중간 크기 공작물 출입에 적합 |
대형 도금 (예: 태양광 유리, 판재 도금) |
>200L |
DN80 ~ DN200(3'~8') |
큰 지름은 추출 배출 속도를 가속화하여 큰 사이즈의 공작물의 통행을 만족시키고, 배합하다MKS는대용량 트래픽 컨트롤러 미디어 트래픽 조절 |
공작물 출입 통로 밸브 |
- |
지름≥가공소재 zui 대형 크기+ 50mm |
공작물의 정체를 피하고, 스위치 과정 중의 진공 누출을 줄이다. |
•지름이 너무 크면 진공 누출 위험이 증가하기 쉬우므로 더 높은 속도를 내는 진공 펌프를 배합해야 한다;지름이 너무 작으면 진공 흡입 시간을 연장하고 생산라인 박자를 낮출 수 있다;
•다중 채널 도금 시스템 (예: 다중 표적 자기 제어 사출): 주 공기 흡입 채널 선택 큰 지름 (DN80 ~ DN125), 브랜치 채널은 작은 패스 (DN15 ~ DN40), 파티셔닝 진공 제어 기능
개폐 속도 (밸브가 완전히 닫힌 후 완전히 열리는 시간) 는 공정 단계의 핵심 수요에 따라 조정해야 하며, 속도가 너무 빠르기 때문에/너무 느리면 진공 파동 또는 도금층의 품질 문제가 발생합니다.
공예 고리 |
핵심 요구 사항 |
개폐 속도 추천 |
밸브 유형 추천 |
진공 흡입 단계 (굵게 뽑기→고진공 스위칭) |
진공을 신속하게 구축하여 공기 잔류를 줄이다 |
빨리 켜요 (0.1~0.5 s) |
전자기 진공 밸브 (예:MKS는전자기 마감 밸브) |
도금 과정 중 (미디어 전환, 표적 전환) |
진공도 를 안정시켜 압력 충격 을 피하다 |
부드럽게 켜기 (1~3 초) |
공기압 진공 밸브+유량 조절 밸브 조합 |
가공소재 진입 단계 (진공 캐비닛 파진공/복압) |
공기 흐름 충격으로 가공소재 손상 방지/도금층 |
천천히 켜기 (3~5 s) |
수동/절류 조절 기능이 있는 전동 진공 밸브 |
긴급 다운타임/장애 보호 |
신속한 미디어 차단으로 보안 유지 |
초고속 종료 (≤0.1 s) |
전자기 진공 베젤 밸브, 스프링 재설정 기능 |
•빨리 열고 빨리 닫는 밸브: 마모에 강하고 충격에 강한 밀봉재질 (예를 들면 불소고무, 금속밀봉) 을 우선적으로 선택하여 빈번한 스위치로 인해 밀봉부품이 마모되지 않도록 하고 사용수명을 연장한다.
•부드럽게 열고 닫는 밸브: 탄성이 더 좋은 실리콘 고무로 밀봉하여 밸브가 닫힐 때의 충격을 줄이고 밀봉의 신뢰성을 높일 수 있다.
•대량 생산 라인 (예: 휴대폰 유리 도금): 빨리 열고 빨리 닫는 밸브 선택(0.1~0.3 s), 코디MKS는무선 주파수 전원의 빠른 작동 중지 기능으로 단일 배치 작업 시간을 단축합니다.
•광학 렌즈와 같은 고정밀 맞춤형 도금: 부드럽게 여닫기 밸브(2~3 초), 진공 파동으로 인해 도금층의 두께가 고르지 않고 색차 등 결함을 초래하지 않도록 한다.
로 100 L자기 제어 사출 도금 캐비티 (고진공10⁻⁷ Pa, 휴대폰 유리 대량 생산)”예:
1. 재료 밀봉: 선택FFKM은전불소고무 (낮은 방기율, 내플라즈마 부식), 초고진공 요구 일치;
2. 지름: 도금 캐비티 용적100L, 진공 펌프 속도 향상50 L/s, 목표 진공 흡입 시간60 초, 지름 계산≈√ (100×50÷60) ≈9 mm, 실제 선택DN40는(1.5') 지름, 예비 예비
3. 개폐 속도: 진공 흡입 단계용0.2 초솔레노이드 밸브, 도금 매체 전환용1.5 초공기 밸브 를 늦추어 가공 부품 을 출입용 하다3 초전동 밸브를 천천히 열어 효율과 안정성을 균형 있게 하다.
항주역세과학기술유한공사산업 및 과학 연구 고객에게 트래픽, 압력, 진공 감지 및 제어와 관련된 기술 서비스 및 솔루션을 제공하는 데 주력하며, 회사는 미국 판매를 대행합니다.ALICAT、스위스 Vogtlin, 미국 MKS, 일본 EBARA 등 브랜드는 대리의 제품과 결합하여 고객에게 양질의 트래픽 및 압력 모니터링 솔루션을 제공하는데, 이는 고객의 연구 개발 및 생산 효율을 제고하고, 고객의 제조 공정을 개선하며, 고객의 과학 연구 및 혁신 진도를 추진하기 위한 것이다.
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