원리

디지털 진공 센서는 물리적 효과와 전자 기술의 융합을 통해 진공 환경에서의 압력 변화를 측정 가능한 전기 신호로 변환하여 최종적으로 디지털 형식으로 진공도 값을 표시합니다.핵심 원리는 다음과 같은 두 가지로 나눌 수 있습니다.

압력저항식: 반도체재료의 압력저항효과를 리용하여 진공환경에서의 기체분자가 압민소자 (예를 들면 규소필름) 에 충돌할 때 필름의 형태변화가 저항변화를 초래하고 휘스덴전교를 거쳐 전신호로 전환한후 다시 지능칩을 통해 비선형수정과 온도보상을 진행하여 선형표준신호를 출력한다.예를 들어, 모델 센서는 0.1-10 Pa 범위에서 0.1Pa 해상도로 웨이퍼 표면의 마이크로미터급 변형을 포착할 수 있다.

커패시터식: 실리콘 필름은 민감한 소자로서 대기 압력 하에서 위로 부풀어 오르며, 부풀어 오르는 정도는 진공도 변화에 따라 변화하여 커패시터 양극판의 간격 변화를 초래하고, 커패시터 값은 따라서 변화한다.회로를 측정하여 커패시터 값을 전압 또는 주파수 신호로 변환하여 진공도를 추산합니다.예를 들어, 모델 센서는 10³-10 Pa 범위에서 2.0Pa 해상도로 도금 두께의 균일성을 <1% 보장합니다.

모델 선택

모델 선택은 다음과 같은 요소를 종합적으로 고려해야 합니다.

측정 및 정밀도: 저진공(1000Pa-10Pa) 열전도식 옵션, 중진공(10Pa-10⁻Pa) 압력 저항식, 고진공(10⁻Pa-10⁻⁹Pa) 용량식 또는 자기부상식 등 응용 시나리오에 따라 적합한 측정을 선택합니다.정밀도가 높은 장면 (예: 반도체 제조) 은 오차가 <1% 인 센서를 선택해야 한다.

환경 적응성: 환경 온도 변화가 크면 온도 보상 기능이 있는 모델을 선택해야 한다.만약 산성 알칼리 기체가 존재한다면, 부식 방지 재료를 선택해야 한다.

응답 시간 및 안정성: 동적 압력 모니터링 시나리오는 응답 속도가 빠른 센서 (예: 밀리초) 를 선택해야 합니다.장기적인 안정성이 요구되는 장면은 표류 방지 능력이 강한 모델을 선택해야 한다.

적용

디지털 진공 센서는 다양한 분야에서 널리 사용됩니다.

반도체 제조: 진공 챔버 내의 압력 변화를 실시간으로 모니터링하여 광각, 식각 등 공정 정밀도를 확보한다.

진공 도금: 진공도를 정확하게 제어하여 도금층에 바늘구멍이나 균열이 생기지 않도록 한다.

진공야금: 강액로 밖의 진공 탈기와 정련 과정을 모니터링하고 공정 파라미터를 최적화한다.

과학 연구 실험: 고진공 환경에서의 가스 흡착/탈착 과정을 모니터링하여 신소재 연구 개발에 데이터 지원을 제공합니다.