1. 소개

초음파 도포 용접제는 고주파 초음파 진동을 이용해 액체 상태의 용접제를 극히 미세하고 균일한 안개 모양의 적액으로 부순 뒤 가스 적재를 통해 PCB보드(인쇄회로기판)에 도포하는 가공 공정 기술이다.현재 초음파 설비를 통해 도포 작업을 할 때 자주 사용하는 용접제는 세척 면제 액상 용접제, 수용성 액상 용접제, 저고체 함량의 송향형 액상 용접제이다.

2. 특징

PCB판에 모두 용접제를 바르는 방식은 주로 발포법과 분무법 (압력분무) 이 있는데 이 두가지 방법에 비해 초음파로 용접제를 도포하는것은 다음과 같은 우세와 두드러진 표현을 갖고있다.

1. 초고정밀도와 통제성: 설비는 FUNSONIC 초음파 스프레이 자동화 제어 시스템을 탑재하고, 디스플레이 데스크톱 운영 체제는 편리하고 빠르며 쉽게 손에 넣을 수 있으며, 초음파 안개화, 초음파 분산, 주사 펌프, 유도 가스를 통합 제어하며, 템플릿 궤적 원클릭 생성 기능을 포함한다.프린터처럼 도장의 경로 프로그래밍 설정을 통해 용접이 필요한 특정 영역을 정확하게 도포하여 용접제에 감염되지 않으려는 영역을 피할 수 있습니다.

2. 균일성: FUNSONIC 초음파 스프레이는 수십 종에 달하며, 주파수에 따라 20~180kHz, 노즐에 따라 선택할 수 있어 다양한 작업 상황과 코팅의 요구를 만족시킬 수 있다.따라서 형성된 용접제 박막은 얇고 균일하며 국부적으로 퇴적되는 과량이나 부족을 피하고 후도 용접의 품질을 보장한다.

3. 원가 절약: 안개화 퇴적 용접제 공정, 산미, 비산 발생, 재료 이용률 99%.

4. 무손상 스프레이: 가볍고 부드러운 저속 스프레이는 PCB 보드의 미세한 패키징 부품을 불거나 뒤집지 않습니다.

5. 환경보호와 청결: 과분사량이 극히 적어 설비의 내벽과 주위환경의 오염을 줄이고 유지보수가 더욱 간단하다.

초음파 스프레이 용접제의 응용 시나리오:

선택적 용접: 이것은 초음파 스프레이의 고전적인 응용이다.하나의 생산 라인에서 속도를 제어할 수 있는 스프레이는 컴포넌트를 손상시키거나 방해하지 않으며 이 응용에서 비교적 큰 표면 충전률을 실현할 수 있다.

고성능 웨이브 피크 용접: 소자 밀도가 높고 차폐 덮개 또는 대형 소자가 있는 PCB의 경우, 전통적인 발포와 스프레이는 모든 용접판을 균일하게 덮을 수 없으며, 초음파 스프레이 기술은 우수한 통공 투과력으로 비교적 큰 상단 채우기를 실현할 수 있다.

역조립 칩 용접: 용접판은 밑부분에 있어 정확한 용접제 도포가 필요하며 초음파는 매우 얇고 균일한 용접제 층을 도포할 수 있어 너무 많은 용접제 잔류를 방지할 수 있어 밑부분의 충전 불량을 피할 수 있다.보조용접제의 두께를 엄격히 통제하면 칩의 부용접을 방지하여 정지와 칩의 련결불량을 피면할수 있다.

초음파 도포 용접제는 더 정밀하고 경제적이며 친환경적인 도포 기술을 대표한다.전자 제품이 소형화, 고밀도화로 발전하고 용접 품질과 원가 통제에 대한 요구가 끊임없이 높아짐에 따라 초음파 도료 기술은 전자 제조의 표준 공정이 되고 있다.