1. 작업 전 준비

샘플 사전 처리: 샘플이 건조하고 휘발성 물질 (오염 방지 거울통) 이 없는지 확인하고, 전도성 샘플은 직접 사용할 수 있으며, 비전도 샘플은 금 분사/탄소 분사 처리 (전하 축적 방지) 가 필요합니다.샘플 크기는 적재 범위를 벗어나지 않도록 샘플대에 적합해야 한다.

계기 검사: 관찰필드 발사 스캐닝 전자 현미경전원, 진공 시스템이 정상인지, 거울통 안에 잔류 샘플이나 잡동사니가 없으며, 냉각 시스템 (예: 액체 질소) 의 액위가 요구를 만족시킨다.

안전 규범: 보호 장갑 (지문 오염 방지 샘플/기기) 을 착용하고, 진공 미달 시 전자총을 켜고, 거울통 관찰구를 멀리하는 것을 엄금한다 (방사능 방지).

2. 핵심 조작 절차

1. 샘플 적재

샘플실 문을 열고 미리 처리된 샘플을 샘플대에 고정합니다 (튼튼하게 설치되어 이동이 방지되는지 확인).

샘플실 문을 닫고 진공 시스템을 가동하여 진공도가 기기 요구에 도달할 때까지 기다립니다 (일반적으로"진공 준비"표시등이 켜져 있음).

2. 전자총 및 매개변수 설정 시작

진공이 표준에 도달한 후, 전자총을 켜고, 가속 전압 (샘플 유형에 따라 조정, 일반 1-30kV, 전도 샘플은 고전압, 비전도 샘플은 저전압) 을 선택한다;

송신 전류를 설정합니다 (샘플이나 장비의 과도한 손상을 방지하기 위해 장비의 권장 범위를 따름).

3. 샘플 관찰 및 위치 지정

시료대 XYZ 축을 조절하여 광학 현미경 또는 저배율 전자 이미지를 통해 대상 영역을 찾습니다.

적절한 확대 배수로 전환 (낮은 배에서 높은 배로 점진적으로 조정, 낮은 배는 위치 지정, 높은 배는 세부 관찰)

4. 이미지 조정 및 수집

밝기, 명암비를 조절하여 이미지를 선명하게 합니다 (너무 밝거나 너무 어둡지 않음).

이미지 해상도 선택 (수요에 따라 조정, 고해상도는 세부 분석, 저해상도는 빠른 미리보기)

[채집] 버튼을 클릭하여 이미지를 저장합니다(JPG, TIFF 등 형식 선택 가능).

5. 종료 프로세스

먼저 전자총을 끄고 가속 전압을 0으로 낮춘다;

진공시스템의 유압 (강제로 문을 열 수 없음) 을 기다리고, 유압이 완료되면 샘플을 꺼냅니다.

기기의 전원, 냉각 시스템을 끄고 샘플대와 조작 구역을 정리한다.

3. 관건적인 주의사항

진공이 기준에 미달할 경우 전자총을 켜거나 견본실 문을 여는 것을 엄금한다. 그렇지 않으면 경통과 전자총을 손상시킬 수 있다.

시료는 반드시 건조하고 부식성이 없으며 진공시스템이나 경통내부를 오염시키지 않도록 해야 한다.

확대 배수와 샘플대를 조절할 때는 동작이 느려 샘플이 거울통에 부딪히는 것을 방지해야 한다;

만약필드 발사 스캐닝 전자 현미경영상 모호, 방전 등 이상이 발생하면 즉시 전자총을 끄고 기술자에게 연락하여 조사하며 스스로 기기를 분해할 수 없다.