반도체 레이저 칩 제조 분야에서 모든 공정의 온도 제어 정밀도는 제품의 성능과 신뢰성을 직접 결정합니다.강서덕서광전기술유한책임회사는 반도체레이저칩산업에 전념하는 첨단과학기술기업으로서 그 IDM모델에서의 VCSEL/EEL 등 핵심칩생산은 열가공설비의 안정성, 고효률성에 대해 가혹한 요구를 제기하였다.이를 위해 덕서광전은 특별히 광동애패시험설비유한회사가 주문한 AP-2KX-216A 비표준이중정밀오븐을 선택하여 정확한 온도제어기술로 칩제조의 품질방어선을 튼튼히 구축했다.

반도체"광"령역을 10여년간 깊이 경작해온 덕서광전은 그 제품이 통신, 광전센싱, 소비전자 등 330여개 국내외 고객에게 널리 봉사하고있으며 칩생산중의 수분제거, 열경화 등 공예에 대해 표준을 갖고있다."반도체 레이저 칩의 외연 성장과 패키징 단계는 어떤 온도 파동도 칩의 성능 감쇠를 초래할 수 있다."데리 광전 생산 책임자는 전통적인 설비의 용적 적합성과 온도 상승 효율의 부족으로 규모화 생산 수요를 충족시키기 어렵다고 말했다.에페 테크놀로지는 환경 시험 설비 분야의 기술 축적과 맞춤형 능력을 바탕으로 설비 업그레이드의 우수한 파트너가 되었다.

더리광전의 생산 문제점을 겨냥하여 아이페이테크놀로지가 자체 제작한 AP-2KX-216A 비표준 이중 정밀 건조기는 용적과 성능의 정확한 일치를 실현하였다.설비는 이중 독립 작업 캐비티 설계를 채택하여 단일 캐비티 용적이 216L에 달하고 내부 크기가 60 × 60 × 1500px (폭 × 높이 × 심) 의 대칭 구조로 여러 차례의 칩 기판이나 패키징 부품을 동시에 처리할 수 있으며 제한된 작업 공간 내에서 처리 효율을 두 배로 향상시킬 수 있다.이런 이중설계는 덕서광전 다규격칩의 병행생산수요를 만족시켰을뿐만아니라 독립온도제어시스템을 통해 부동한 공예의 상호교란을 피면하고 그 다원화제품라인에 적합하다.

핵심 성능에서 이 장비는 수입 장비에 필적하는 정확도와 효율성을 보여준다.그 온도 범위는 RT + 15 ℃ ~150 ℃ 를 커버하며, 반도체 칩 건조, 예열 및 에폭시 수지 포장 경화 등 핵심 공정의 온도 수요와 정확히 일치한다.특히 설비가 실온 (RT + 10 ℃) 에서 100 ℃ 로 뜨거워지는 데 약 10분 만에 업계 평균보다 40% 이상 단축돼 칩 열가공의 생산 박자를 대폭 끌어올렸다는 점에 주목할 필요가 있다.이 성능 우위는 아이페이테크놀로지의 강제 송풍 순환 시스템과 양질의 전열 소자 배치에 힘입은 것으로, 일본 옴론 컨트롤러 등 국제 일선 부품과 협력하여 온도 안정도와 분포 균일성을 확보하여 칩의 성능 일치성을 원천적으로 보장하였다.

"아이페의 비표준 맞춤형 방안은 우리의 생산능력 병목 현상을 해결할 뿐만 아니라 공정 안정성을 더욱 현저하게 향상시켰다."데리광전 피드백에 따르면 이 설비가 투입된 후 칩 패키징 단계의 용접점 공동률은 30% 감소하고 제품 신뢰성 테스트 통과율은 99.5% 로 높아졌다.이와 동시에 애페과학기술이 제공하는 방안설계로부터 애프터서비스에 이르는 원스톱지원 및"수입품질, 국산가격"의 고성가격비우세는 기업의 생산과 운수원가를 한층 더 낮추었다.

이번 협력은 아이페이테크놀로지의 비표준 맞춤형 능력의 또 다른 실천이자 반도체 레이저 칩 제조업체의 설비 업그레이드에 참고 모범을 제공했다.앞으로 아이페과학기술은 지속적으로 기술혁신으로 제조수요에 호응할것이며 데리광전도 정확하고 믿음직한 설비의 버팀목에 의거하여 홍광령역의 칩에서의 업계지위를 공고히 하고 광응용시장에 더욱 강한"심"동력을 주입하게 될것이다.