반도체 제조, 광학 박막 연구 개발 및 정밀 코팅 검측 등 분야에서 박막 두께와 광학 파라미터의 정확한 측정은 제품의 품질과 성능을 보장하는 관건적인 부분이다.Thetametrisis 박막 두께 측정기 (예: FR-Scanner 시리즈) 는 고도로 통합된 광학 모듈 설계로 이 분야의 표준 장비가 되었다. 그 광학 모듈은 모든 핵심 광학 부품을 수용할 뿐만 아니라 정밀 협동을 통해 측정 정밀도, 안정성 및 기능 확장성의 전면적인 돌파를 실현했다.

　　1. 광학 모듈의 핵심 구성: 전체 링크 광학 부품 통합

Thetametrisis 박막 두께 측정기의 광학 모듈은 고도로 통합된"광학 중추"로서 내부에 분광계, 복합 광원 (수명 10000 시간) 및 고정밀 반사 프로브 등 핵심 구성 요소를 통합했습니다.이 중 분광계는 반사광을 파장에 따라 분해하고 스펙트럼 특징을 정확하게 분석한다.복합광원은 370-1020nm의 넓은 스펙트럼 범위를 커버하는 안정적이고 입사광을 제공하여 자외선에서 근적외선까지의 다대역 측정 수요를 확보한다;고정밀 반사 프로브는 샘플 표면에서 반사된 빛 신호를 정확하게 포착하며, 그 반점 크기 (예: 표준 350 μm, 일부 모듈은 < 100 μm로 축소 가능) 는 샘플 특성에 따라 유연하게 조정할 수 있다.이들 부품은 정밀 광로 설계와 기계적 고정을 통해 기존 분립식 광학 부품의 변위나 진동으로 인한 측정 오차를 방지해 고중복성 데이터 수집의 토대를 마련했다.

　　2. 집적화 디자인의 기술적 장점: 정밀도, 안정성과 기능의 협동 향상

1.측정 정밀도와 중복성: 광학 모듈의 집적화는 광로 전송 중의 에너지 손실과 신호 방해를 감소시킨다.예를 들어, 복합 광원의 긴 수명 (10000시간) 과 안정적인 출력은 분광계의 높은 해상도와 함께 반사율 데이터의 수집 오차가 매우 적다. 재료에 따르면 8인치 웨이퍼 625개 측정점의 두께 데이터는 60초 안에 완성할 수 있으며 두께 정밀도는 1nm, 안정성은 0.05nm에 달하며 굴절률 측정의 최소 두께는 100nm에 불과하다.

2.다중 파라미터 동기화 분석: 모듈은 두께 측정을 지원할 뿐만 아니라 박막의 굴절률 (n과 k), 색상 등 광학 상수를 동시에 얻을 수 있으며 동적 측정 기능을 통해 박막의 균일성을 실시간으로 피드백하여 재료 개발에 다차원 데이터 지원을 제공할 수 있다.

3.기능 확장 및 호환성: 통합 설계는 600 개 이상의 저장 재료 매개변수에 적합한 유연한 인터페이스를 예약하고 오프라인 분석 및 무료 소프트웨어 업데이트를 지원하며 450mm 대형 샘플대 또는 X-Y 스캔 모듈과 같은 맞춤형 플랫폼을 통해 이형 샘플이나 초대형 웨이퍼 측정으로 확장할 수 있습니다.

　　3. 응용 장면의 광범위한 커버리지

반도체 포토레지스트, 전매체 다층 구조의 나노급 필름, 태양광 실리콘, 액정 디스플레이 패널의 마이크로미터급 코팅, 광학 필름, 폴리머 코팅의 산업 품질 검사에 이르기까지 Thetametrisis 광학 모듈의 통합화 설계는 투명, 반투명 및 일부 불투명 재료의 측정 수요에 적응할 수 있도록 한다.실험실의 정밀한 연구개발이든 생산라인의 쾌속적인 품질검사든 이 설비는 모두"원스톱"광학측정을 통해 박막의 품질통제에 믿음직한 보장을 제공할수 있다.

Thetametrisis 박막 두께 측정기의 광학 모듈은 고도로 집적화되고 정밀하게 협동하는 설계로 박막 측정의 기술 표준을 재정의하여 나노 재료와 정밀 제조 분야의 진보를 추진하는 핵심 도구가 되었다.