이 고객은 3세대 반도체 사파이어에 질화갈륨(GaN on Sapphire) 기술을 탑재한 전문 라이닝 소재 공급업체다.회사는 서로 다른 칩 응용 분야 및 그 외연 기술 특징에 따라 적합한 라이닝 재료 개발을 진행하며, 도형화 구조 설계, 서로 다른 재료 조합 응용, 공정 제조 과정 실현 등을 통해 질화갈륨 부품에 라이닝 재료 종합 해결 방안을 제공한다.

현재 회사의 주요 제품은 2~6인치 도형화 사파이어 라이닝 (PSS), 도형화 복합재료 라이닝 (MMS) 으로 주로 조명, 디스플레이, 백라이트,Mini/Micro LED、심자외선 LED 등 분야.회사는 광둥성 반도체 라이닝 공정 기술 연구 개발 센터를 설립하여 차세대 GaN 선진 광전자 부품 기술을 중심으로 라이닝과 외연 일체화 연구 개발을 진행하고, GaN 전력 부품용 사파이어 라이닝 등 기술 연구를 전개한다.

FR-Scanner 필름 두께 측정기는 파장 범위가 370-1020nm인 가시광선 간섭 측정으로 12nm-100um 범위의 필름 두께를 측정할 수 있으며 정확도는 0.1% 또는 1nm, 정밀도는 0.02nm로 플랫폼 변위 정밀도가 높고 다점 Mapping 측정 기능을 실현하는 필름 두께 측정 설비로 8"샘플을 기반으로 가장 빠른 측정 속도는 분당 300점에 달한다.