인공지능과CT는향상된 이미징 품질과 효율성을 위한 기술 결합

소프트웨어 재구성 알고리즘은 X선 3차원 단층 스캐닝 영상 기술의 중요한 기초이다.좋은 CT 제품은 하드웨어 조건이 우수한 것 외에도 우수한 재구성 알고리즘을 갖추어야 한다.차이스 Xradia X선 단층 스캐닝 영상 기술은 20여 년의 발전을 거쳐 하드웨어 방면의 정교한 조각, 소프트웨어 재구성 알고리즘 방면의 정교함을 추구하여 제품 시스템이 줄곧 성숙하고 안정적인 품질을 유지할 수 있게 하였으며 많은 사용자들의 사랑을 받았다.많은 사용자들의 이미지 품질과 작업 효율에 대한 추구를 만족시키기 위해 체이스는 Xradia 3D X선 현미경 (XRM) 이나 Context 마이크로미터 CT 시스템에서 고급 재구성 도구상자 (ART) 를 출시하여 이미지 품질을 희생하지 않고 스캐닝 속도를 최대 10배 높이거나 같은 속도에서 이미지 품질을 현저하게 향상시킬 수 있으며 3D X선 단층 스캐닝 재구성 기술을 새로운의 높이입니다.

체이스 3D X선 고급 재구성(ART)포함OptiRecon은、DeepRecon Pro는화PhaseEvolve는모듈. 특히 최근 출시된DeepRecon Pro는화PhaseEvolve는모듈은 인공 지능을 채용했다 （AI는) 기술, 기반에 비해'필터 역투영'또는 표준FDK는알고리즘의 전통적인 재구성 알고리즘은 영상 속도와 영상 품질의 현저한 향상을 실현했다.

채 사DeepRecon Pro는

채 사DeepRecon Pro는다양한 샘플 유형에 대해 가장 많이 제공하는 AI 기반 재구성 기술 10 처리량을 두 배로 늘리거나 이미지 품질을 향상시켜 스캔 시간을 크게 절약할 수 있습니다.반반복 및 반복 샘플의 워크플로우에 적용되며 개별 샘플에도 사용할 수 있습니다.사용자 친화적 인 인터페이스는 사용자가 기계 학습 네트워크 모델을"원클릭"으로 자체 훈련하는 것을 경험할 수 있도록 한 다음 훈련된 모델을 유사한 샘플의 재구성에 적용할 수 있습니다.

체이스 DeepRecon Pro는 세라믹 기반 복합재료(CMC) 샘플에 사용되며 이미지 품질을 희생하지 않고 10배의 속도 향상을 실현한다.이것은 원래 연구에 더 높은 시간 해상도를 제공합니다.왼쪽 그림은 표준 재구성 (FDK): 스캔 시간 9시간, 3001개의 투영;중간 그림은 표준 재구성 (FDK): 스캔 시간 53분, 301개 투영: 오른쪽 그림은 채스 DeepRecon Pro: 스캔 시간 53분, 301 투영.

차이스 DeepRecon Pro는 2.5D 반도체 중개층 패키지에 사용되어 이미지 품질을 희생하지 않고 4배의 속도 향상을 실현했으며, DeepRecon Pro의 재구성 결과는 여전히 1um 정도의 균열을 관찰할 수 있어 노이즈가 현저하게 향상되었다.왼쪽 그림은 표준 재구성 (FDK): 스캔 시간 2시간, 1201개의 투영;중간 그림은 표준 재구성 (FDK): 스캔 시간 30분, 300 투영: 오른쪽 그림은 채스 DeepRecon Pro: 스캔 시간 30분, 300 투영.

채 사DeepRecon Pro는스마트 워치의 배터리 샘플에 사용되며, 양극과 음극 재료를 포함한 동일한 스캔 시간에 이미지 품질이 크게 향상되었습니다.. 왼쪽 그림은표준 재구성오른쪽 사진은 채사DeepRecon Pro는, 검색 시간은 6시간입니다.

채 사PhaseEvolve는

체이스 PhaseEvolve는 재구성 데이터에 대한 후처리 알고리즘으로, 소프트웨어 알고리즘을 통해 저밀도 재료 촬영 과정에서 위상 라이닝으로 인한 경계 효과를 처리하여 개선된 이미지 결과의 라이닝의 균일성을 실현하고, 후속 데이터 분할에 더욱 정확한 정량 분석을 용이하게 하며, 대량의 정량 분석 시간을 절약할 수 있다.

채 사 PhaseEnvolve는약물 분말 샘플에 응용하다.고해상도 또는 저전압 이미징은 재료 고유의 이미지 라이닝을 위상 효과에 의해 숨길 수 있습니다.채 사 PhaseEnvolve는위상 강화 가장자리를 효과적으로 제거하여 재료 라이닝을 강화하고 이미지 분할을 개선합니다. 왼쪽 그림은 표준 재구성입니다.오른쪽 그림은 Phase진화재구성.

예술모듈 적용 범위:

차이스 고급 재구성 도구상자는 데이터 수집과 분석의 절차를 개선하고 의사결정 속도를 가속화한다. 예를 들어 전자 반도체의 실효 분석, 지구 과학, 제약, 배터리, 공학 재료와 4D 제자리 실험 등 연구에 적용된다. 특히 4D 제자리 연구에서 진행된 동일한 파라미터의 여러 차례 스캔 테스트 상황에 적용된다. 이미지 품질과 샘플 스캔 속도의 딜레마는 차이스 고급 재구성 도구상자를 통해 잘 해결될 수 있다.

채사 고급 재구성 도구상자로예술* 사용자 중 한 명, 네덜란드 위트레흐트 대학교 지구과학과Markus Ohl은박사는"채사DeepRecon Pro는기반 제공AI 및 신경망 기술의 간단하고 강력한 응용은 사용자가 딥 러닝 기술을 이해할 필요가 없으며 딥 러닝 기반X방사선 단층 스캐닝 재구성.”

체이스 OptiRecon,DeepRecon Pro는화PhaseEvolve는모듈현재 있는 체이스에서Xradia Versa는시리즈 엑스선 현미경 및 Context 마이크로CT는에서 업그레이드합니다.차이스 고객 체험 센터는 이미 설치와 업그레이드가 준비되어 있으며, 관심 있는 신구 사용자들이 우리에게 연락하여 AI 기술을 기반으로 한 고급 재구성 기능이 가져온 새로운 이미지 효과를 체험하는 것을 환영한다.