12인치 웨이퍼 건조기 기술은 고*화로 반복되어 모듈화와 지능화가 주류를 이룬다:

1.기술 노선 분화

플라즈마 건조: 높은 건조 균일성과 낮은 입자 오염률 (입자 잔류 <10개/편) 으로 28nm 및 그 이하의 선진 제조 공정에서 58% 를 초과하여 주류 기술 방향이 되었다.

고속 회전 건조: 원심 분리 건조와 열풍/불활성 가스 청소를 결합하여 단일 조각 처리 시간 <1분, 8-12인치 웨이퍼와 호환되며 대규모 생산에 적합하다.

진공 건조: 저온 환경 (<40 ℃) 은 금속 산화를 피하고 입자 제어가 우수하지만 장비 비용이 높고 단일 배치 처리량이 적으며 주로 첨단 패키지에 적용됩니다.

2.지능형 업그레이드 추세

AI 시각 검측: 실시간으로 웨이퍼 건조 상태를 모니터링하고 자동으로 파라미터를 조절하여 양률을 높인다.

디지털 쌍둥이 기술: 건조 과정을 시뮬레이션하고 공정 경로를 최적화하며 연구 개발 주기를 단축합니다.

모듈식 설계: 다중 캐비티 통합을 지원하며, 단일 장치에 4~6개의 공정 캐비티를 구성하고, 최대 300개/h의 생산 능력을 제공하여 높은 생산 능력 수요를 만족시킨다.

12형 웨이퍼 건조기 응용 프로그램 확장, 구동 장치 성능 업그레이드:

1.선진 공정 수요 급증

3D NAND와 FinFET 등 복잡한 구조의 칩 생산능력이 확장됨에 따라 건조 공정의 청정도와 안정성에 대한 요구가 더욱 높아지고 있다.

2.신흥 분야는 새로운 수요를 낳는다

자동차 전자: 자동차 규격급 칩이 8인치에서 12인치로 이전되어 건조 설비의 신뢰성과 입자 제어에 대한 요구가 가혹하다.

인공지능과 고성능 컴퓨팅: AI 칩 수요가 폭발하여 12인치 웨이퍼 공장의 생산 확대를 추진하고 건조 설비를 높은 생산 능력, 낮은 손상 방향으로 업그레이드한다.