BGA 공면성 측정기 부품 인발 공면성 측정기 설비는 구조가 아름답고 대범하며 조작이 간편하며 본사의 측정 소프트웨어와 결합하여 정확한 부품 공면성, 공작물 외형 사이즈 등 측정을 실현할 수 있으며 성가비가 높고 확장성이 강하며 기능이 전면적이고 각종 일반 측정 수요를 만족시킬 수 있다.

상세한 소개

BGA 공면성 테스터 제품 소개

선 레이저를 통해 칩에 용접구가 있는 표면 또는 IC의 핀면을 스캔하여 3차원 점 세트 데이터를 수집하고 소프트웨어 처리로 가공소재의 3D 도형을 생성하며 소프트웨어 알고리즘을 통해 3D도에서 각 용접구의 고점 또는 저점을 추출하고 모든 고점 또는 저점으로 평면을 생성하며 평면도 값이 용접구 또는 핀의 공면성이라는 것을 계산한다.설비는 고정용문식 XYZ 3축 운동구조를 채용하고 내부주체틀은 대리석으로서 안정적인 력학구조를 보장할수 있다.트레이와 피측부품은 작업대 유리에 놓고 앞뒤로 측정구역까지 운동할수 있으며 선스캔레이자머리와 시각물경조성체는 좌우운동을 따라 스캔하여 측정할수 있으며 상하로 초점을 조절하여 부동한 고도면의 측정에 적응할수 있다.

BGA 공면성 측정기 제품 응용

웨이퍼, 칩 (DIP, SOP, QFP, QFN, BGA, LGA, PGA) 등 공면성 검측, 기계 제조, 전자, 자동차, 철물, 플라스틱, 금형 등 업종에 널리 응용되며, 공작물의 크기, 형상과 위치 공차를 정밀하게 검측하여 자동 픽업, 자동 선별, 부품 검측, 외형 측정, 과정 제어 등 임무를 완수할 수 있다.