채사 3차원 스캐닝 기술은 광학 비접촉 측정을 핵심으로 정밀한 광학 시스템과 알고리즘의 융합을 통해 마이크로미터급 정밀도에서 전체 장면을 커버하는 과학기술 돌파를 실현하였으며, 그 기술 진화는 광학 코딩, 위상 해석과 지능 처리의 3대 단계로 나눌 수 있다.

광학 코딩 단계에서 차이스는 다대역 블루레이 그리드 투영 기술을 사용하여 고성능 LED 광원 투사 주기가 수백 마이크로미터에 달하는 정현 그리드를 통해 측정된 표면을 덮은 후 구조화 광장을 형성한다.그 혁신점은 외차법 코딩과 12단계 상이 알고리즘을 도입하여 래스터가 공간 좌표와 깊이 정보를 동시에 휴대하고 환경 광교란 방지 능력을 300% 향상시키는 데 있다.예를 들어, 스캐너는 단일 투사로 1200만 개의 데이터 포인트를 캡처할 수 있으며, 점구름 밀도는 기존 장비에 비해 5배 향상되었으며, 특히 자동차 판금과 같은 고반사 금속 표면의 형태 재건에 적합합니다.

위상 해석 단계는 쌍원심 렌즈와 부동 광학 부품에 의거하여 투시 오차와 레이디얼 왜곡을 제거한다.시스템은 입체 시각 원리를 통해 래스터 위상차를 계산하고, 미리 교정된 베이스라인 거리와 투사각 매개변수를 결합하여 위상 값을 3D 좌표로 변환한다.GPU 가속 기술과 IMU 모션 보정 알고리즘의 도입으로 동적 스캔에서의 데이터 안정성은 0.005mm급에 달하며 측정된 물체의 이동 속도가 2m/s에 달하더라도 측정 일관성을 유지할 수 있다.

지능처리단계에서 채사는 AI 점운최적화계산법과 다중스펙트럼분리기술을 융합하여 아화소급 세부복원을 실현했다.예를 들어, 터빈 블레이드 냉각 채널을 감지할 때 시스템은 RGB + 적외선 데이터를 동시에 수집하여 재질 결함과 형상 오차를 구분할 수 있으며, 결함 식별 정확도는 99.7% 로 향상된다.GOMInspectPro 소프트웨어와 함께 사용자는 전체 표면 편차 감지에서 GD & T 형위 공차 분석에 이르는 전체 프로세스 품질 제어를 완료할 수 있으며, 검사 효율은 기존 3좌표 측정보다 80% 향상된다.

이 기술은 이미 항공우주, 신에너지자동차 등 분야에 광범위하게 응용되었다.모 엔진제조업체가 채사공업CT와 줄무늬투영스캔련용방안을 채용한후 터빈디스크 내부의 혼합물검사시간이 72시간에서 8초로 단축되고 결함루락검사률이 0.3% 로 낮아져 생산라인의 량품률이 15% 제고되도록 추동했다.실험실에서 지능생산라인에 이르기까지 채사의 3차원스캔기술은 광학정밀도와 지능계산력의 심층적인 융합으로 공업측정의 가능성경계를 재정의하고있다.