JK-XHP1500형마이크로 흐름 제어 칩 열압축 인쇄 성형기

키워드: 마이크로 흐름 제어, 열전압 칩,COC/COP는

주요 용도:1) COC/COP/PMMA/PS와 같은 플라스틱마이크로 흐름 제어 칩 열압인 성형

2）플라스틱 마이크로 흐름 제어 칩의 열압 봉합

1. COC/COP/PMMA/PS 등 플라스틱 마이크로흐름 제어 칩 압인 키 합기 소개

마이크로 흐름 제어 분야에서 자주 사용하는 칩 재질은PDMS、유리, PMMA, PC, COC, COP 플라스틱 등.각 재료는 서로 다른 성능 특징과 장점을 가지고 있으며, 그 중 PDMS와 유리 재료는 MEMS 공정을 통해 몇 마이크로미터 선가중치 및 그 이상의 사이즈의 구조를 가공할 수 있으며 원가가 비교적 낮다.플라스틱 재질은 수치 제어 CNC로 가공하면 일반 설비는 선폭 100um 이상의 구조만 가공할 수 있다. 100um 이내의 구조를 가공하려면 모형을 열어 주조해야 한다. 그 원가가 비교적 높다. 특히 칩 구조가 정형화되지 않은 고객에 대해 반복적으로 주조 금형을 수정하면 그 원가가 매우 높고 제품 개발의 주기도 길어진다.

그렇다면 플라스틱 칩을 가공하기 위해 원가가 낮고 효율이 높은 방식이 있을까?답은 긍정적이다.정과지창은 상기 문제를 해결하기 위해 칩 열압인 성형 기술을 개발하였는데, 자주적으로 개발한 수지 금형을 채용하여 플라스틱 광편을 압인하여 주조 금속 금형을 개봉하지 않고도 최소 가공할 수 있다20um 선폭의 플라스틱 칩.정과지창은 칩 열압인 성형의 대리가공 서비스를 제공할 뿐만 아니라 칩 압인 공예에 필요한 설비의 구축 방안 및 공예 훈련도 제공하여 고객이 마이크로 흐름 제어 칩 샘플을 빠르게 획득할 수 있도록 협조한다.

2. JK-XHP1500형 칩 프린터성능 특징

(1) 사용되는 PID 항온 제어 가열 기술은 온도 제어가 정확하고 온도 샘플링 주파수가 0.1s이며 온도가 정확하고 안정적입니다.

(2) 항공알루미니움가열작업플랫폼을 채용하여 상하가 평평하고 열전도속도가 빠르며 온도가 균일하다.

(3) 상하판의 가열면적이 넓어 상용칩의 크기를 만족시킨다;

(4) 자동 냉각 시스템, 바람 냉각 냉각, 냉각 속도가 균일하여 비교적 좋은 압인 효과를 얻는 데 유리하다 (물 냉각 인터페이스를 남겨 급속 냉각 공정 수요를 만족시킬 수 있다);

(5) 압력을 정확하게 조절할 수 있고, 서로 다른 재료에 대해 서로 다른 압인 압력을 선택한다;

(6) 채용한 진공열압시스템은 압인성공률을 대폭 제고한다.

(7) 수동 모드와 자동 모드 두 가지 조작 모드를 갖추고 있으며, 자동 모드는 20개의 매개변수를 저장할 수 있으며, 각 세트는 10단의 온도 제어 매개변수를 설정할 수 있어 고객의 조작을 편리하게 하고 압인 효율을 높일 수 있다.

3、JK-XHP1500형 칩 프린터성능 매개 변수