공예의 정밀화 요구가 향상되고 원가 압력이 커짐에 따라 기업의 수질 모니터링은 이미 더 이상“매개변수 기준 도달”이렇게 간단하면 공정 안정, 에너지 소비 관리, 설비 수명과 전체 운영 효율에 더 많은 관계가 있다.

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질소를 용해하여 반도체 기능 수중에서의 응용

배경 소개

하이테크의 전당에서 반도체 칩은 의심할 여지 없이 그 찬란한 명주이다.그러나 이 명주의 탄생은 단번에 이루어진것이 아니며 그 배후에는 무수한 정교하고 가혹한 공예절차가 숨어있다.그리고 이 많은 부분에서 물에 대한 정제도 요구는 거의 가혹한 정도에 이르렀다.따라서 초순수는 반도체 칩의 생산 과정에서 매우 중요한 역할을 한다.

무엇때문에 기능수중의 용해질소를 통제해야 하는가?

초순수는 마이크로전자업계의 공정용수로서 반도체공장에서는 초순수를 대량으로 사용하는데 주로 각 제조과정전후의 습법세척에 사용된다.초순수에서 기체를 제거하는외에 일부 특정반도체기계의 사용요구를 만족시키기 위하여 또 초순수에 기체를 첨가하여 기계의 특정한 기능을 만족시켜야 하는데 이런 가스를 첨가한 초순수를 기능수라고도 한다.

기능수는 특정 농도 물질의 첨가를 통해 용액의ZETA는전위 (절단면의 전위를 가리키며 전동전위 또는 전동전세라고도 하는데 교질분산계의 안정성을 표징하는 중요한 지표이다.)화학세의 개념을 이용하여 세척 대상의 표면 이온 분포를 바꾸어 같은 전하의 배척 작용을 얻어 일부 나노급 입자에 대한 제거율을 높인다.에서CMP는(화학기계포광) 시스템에서 화학반응과 기계제거과정의 순환을 통해 웨이퍼의 전반 국면 또는 국부적인 평탄을 실현하는데 웨이퍼의 요구가 갈수록 높아짐에 따라 공정공정이 갈수록 복잡해지고CMP는의 세척은 원래의 수십 회에서 현재의 수백 회 또는 그 이상의 세척 빈도로 동시에 광택을 내는 과정에서 일부 특수한 기체를 도입하여 향상시킨다CMP는의 재료 제거율과 표면 품질은 제품의 불량률을 낮춘다.

더 나은 세척 효과를 얻기 위해서는 일반적으로 초순수 물에 질소를 첨가하는 동시에 질소 용해도를 정확하게 제어해야합니다.해시Orbisphere 511은시리즈 온라인 용해 질소 분석기는 정확하고 강력한 과정 모니터링 능력을 가지고 있다.

어떻게 질소 용해를 정확하게 제어합니까?

국내 모 전자 공장 에 한 대 를 설치 하다Orbisphere511온라인 용해 질소 분석기 (아래 참조) 는 특정 시간대의 데이터로, 데이터는 장기적으로10~16ppm。

현장 담당자의 피드백에 따르면HACH는용해질소는 현장에서 표현이 우수하고 유지보수량이 낮으며 매년 한번만 유지보수를 해야 한다.

에서Orbisphere511현장 어플리케이션의 경우511시리즈 제품의 프로브 설계는 센서 측정이 정확하고 신뢰할 수 있으며 응답 시간이 짧다는 것을 보장할 수 있다. 우수한 온도 보상 메커니즘을 내장하여 기기의 광범위한 적용성을 확보했다. 사용자는 이 기기를 통해 용해 질소에 대한 온라인 모니터링을 실시하여 기능수의 정확한 제어를 실현했고 사용자의 수공예 제어에 효과적인 모니터링 데이터를 제공했으며 사용자의 후단 공정의 안정적인 운행을 보장했다.