마이크로포커스 CT기마이크로포커스 X선 소스를 기반으로 한 고해상도 무손실 검출 장비로, 원추형 빔 스캔과 3차원 재구성 알고리즘을 통해 샘플 내부 구조의 정확한 이미지를 구현한다.그 핵심우세는 마이크로메터급 해상도 (최대 0.5μm) 와 비파괴성검측으로 골격, 치아, 재료 및 공업부품의 내부3차원구조를 뚜렷이 나타낼수 있어 전통적인 스캔선글라스가 표면2차원구조만 표징할수 있는 부족점을 미봉하였다.

마이크로포커스 CT는 아주 작은 X선 포커스(일반적으로 3~50μm)를 사용하며, 원추형 빔 스캐닝 기술과 결합하여 샘플이나 방사선 소스를 회전하여 다각도로 데이터를 수집하여 컴퓨터를 통해 3차원 모델을 재구성한다.

　　마이크로포커스 CT기주요 특징:

1. 초고공간 해상도

핵심 이점: X선 소스의 초점 크기는 1 μm 미만으로 작을 수 있습니다 (높이 d 모델은 0.2 μm 이하일 수 있음).

이미지 해상도: 마이크로미터급(<1μm)에서 수 마이크로미터의 체소(voxel) 해상도를 구현할 수 있으며, 미세한 결함, 미세 구조, 재료 내부의 마이크로미터급 특징을 선명하게 분별할 수 있다.

무손실 증폭: 기하학적 증폭 원리 (샘플이 사선원에 가깝다) 를 이용하여 샘플을 파괴하지 않고 고배율 영상을 실현한다.

2. 비파괴성 3차원 이미지

무손실 검사: 샘플을 절단하거나 파괴할 필요 없이 구멍, 균열, 혼합물, 계층화, 조립 관계 등을 포함한 내부 3차원 구조 정보를 얻을 수 있다.

3D 시각화: 재구축된 데이터는 슬라이스, 횡단면, 투명도, 분할, 측정 등의 작업을 수행하여 포괄적인 내부 뷰를 제공합니다.

3. 높은 명암비와 디테일 표현

뛰어난 명암비 해상도: 밀도 차이가 매우 적은 재료 (예: 플라스틱의 기포, 복합재료의 섬유 분포) 를 구분할 수 있습니다.

디테일이 풍부하다: 복잡한 기하학적 형상, 미세한 구멍, 정교한 텍스처 등을 선명하게 표현할 수 있으며, 이미지 품질은 전통적인 2차원 엑스레이를 훨씬 능가한다.

4. 정량분석능력

정확한 측정: 내부 구조의 치수, 거리, 각도, 볼륨, 벽 두께 등을 정확하게 측정할 수 있습니다.

공극률과 결함분석: 공극, 균열의 수량, 크기, 분포와 연결성을 자동으로 식별하고 통계한다.

벽 두께 분석: 벽 두께 분포 구름도를 생성하여 취약한 영역을 신속하게 식별합니다.

리버스 엔지니어링: CAD 모델링 및 3D 인쇄를 위해 CT 데이터를 STL과 같은 형식으로 변환합니다.

5. 적용 샘플 범위가 넓다

유연한 크기: 장비 모델에 따라 밀리미터급에서 수십 센티미터까지의 샘플을 감지할 수 있습니다.

재질은 금속, 플라스틱, 세라믹, 복합재료, 암석, 생물조직 등 다양한 재료에 적용된다.

다양한 형태: 규칙 또는 불규칙, 복잡한 어셈블리 (예: 전자 부품, 엔진 부품) 를 감지할 수 있습니다.

6. 강력한 소프트웨어 기능

전문 재구축 소프트웨어: Feldkamp, FBP, 반복 재구축 등의 알고리즘을 사용하여 고품질 3D 이미지를 빠르게 생성합니다.

고급 분석 소프트웨어:

볼륨 렌더링, 슬라이스 탐색, 가상 절단, 결함 인식, 벽 두께 분석, 구멍 분석, 섬유 취향 분석 등의 기능을 제공합니다.

실제 구조를 에뮬레이션 소프트웨어로 가져오는 FEA/CFD 그리드 생성을 지원합니다.

자동화 및 지능화: 자동 초점, 자동 위치, 대량 스캔, AI 보조 결함 검사를 지원합니다.

7. 유연성과 확장성

다척도 영상: 같은 설비는 증폭 배수를 조정하여 거시로부터 미시에 이르는 다척도 관찰을 실현할 수 있다.

기본 및 동적 CT(일부 높이 d 모델):

가열, 냉각, 스트레칭, 압축 등 제자리 조건에서 연속 스캔을 진행하여 재료 내부 구조의 동적 진화 과정 (예: 균열 확장, 상변) 을 관찰할 수 있다.

개방형 설계: 전용 샘플대, 로딩 장치, 환경 캡슐 등을 쉽게 통합할 수 있습니다.