반도체, 마이크로나 가공, 광학 코팅, 신에너지 소재 등 분야에서 고품질 필름의 제조는 부품 성능의 초석이다.플라즈마 증강 화학 기상 퇴적 시스템은 그 플라즈마 증강 효과로 상대 저온에서 고품질 박막의 고효율 퇴적을 실현하여 이미 선진 제조와 연구 개발 중의 핵심 공정 장비가 되었다.

　　PECVD 시스템기술의 핵심은 플라즈마 활성을 이용하는 데 있다.반응기체(전구체)를 진공강체에서 플라즈마 상태로 자극함으로써 대량의 고활성 이온, 전자, 자유기를 생성한다.이러한 활성 기단은 화학 반응에 필요한 활성화 에너지를 크게 감소시켜 두 가지 핵심 이점을 제공합니다.

1. 저온 퇴적 능력: 전통적인 열 CVD가 수백 도, 심지어 수천 도의 기판 온도를 필요로 하는 것에 비해 PECVD 공정은 보통 수백 도, 심지어 더 낮은 온도에서 박막의 퇴적을 실현할 수 있다.이 특성은 플라스틱 폴리머, 이미 금속화 회로를 완성한 칩, 플렉시블 전자 기저 등 고온에 견디지 못하는 기재에 널리 응용될 수 있게 하여 응용 장면을 크게 넓혔다.

2. 우수한 박막의 질량과 조절가능한 특성: PECVD가 제조한 박막은 치밀하고 균일하며 부착력이 강하고 계단의 피복성이 좋은 등 특징을 갖고있다.플라즈마 출력, 기압, 가스 유량비와 온도 등의 매개변수를 정확하게 제어함으로써 박막의 응력, 굴절률, 전기학 성능 (예: 개전 상수) 과 화학 계량비를 효과적으로 조절하여 다양한 응용 수요를 만족시킬 수 있다.

PECVD 시스템은 다음을 포함하되 이에 국한되지 않는 다양한 기능 필름을 제조하는 데 사용될 수 있습니다.

1. 질화규소박막: 우수한 둔화층, 엄폐층과 개전층으로서 집적회로와 태양에네르기전지에 널리 응용된다.

2. 이산화규소 박막: 자주 사용하는 절연 매체층이다.

3. 비실리콘/마이크로실리콘박막: 박막트랜지스터와 박막태양전지에 사용된다.

4, 클래스 금강석 탄소막: 내마모, 감마 보호 코팅에 사용됩니다.

PECVD 시스템은 효율적인 퇴적 속도, 우수한 필름 품질과 온화한 공정 조건을 결합하는 데 성공했다.그것의 출현은 박막제조기술의 중대한 비약으로서 현대첨단과학기술산업의 발전에 강대한 기술버팀목을 제공해주었다.