대부분의 포토레지스트와 Si 라이닝의 경우, 그 접착성은 일반적으로 괜찮지만, 포토레지스트에서는 일반적으로 사파이어, 질화갈륨, 비화갈륨 심지어 귀금속 박막 등의 라이닝을 사용하는데, 이러한 라이닝과 포토레지스트의 접착성은 종종 그다지 이상적이지 않으며, 이는 후속 포토레지스트 부분에"균열"심지어 표백제 등의 문제를 초래할 수 있다.그러므로 반드시 공예수단을 통해 개선해야 한다. 이 절차를 우리는 증부처리 또는 점착보조라고 한다.

석영, 유리 또는 실리콘 표면의 산화물 (자연산화) 형태로 존재하는 이산화규소 및 대부분의 금속은 대기 중에 노출되어 일정한 하습도에서 충분히 오랜 시간 후에 그 표면에 극성 OH 키를 형성한다.이런 라이닝은 친수성이기 때문에 포토레지스트의 비극성이나 저극성 수지 분자에 비교적 나쁜 친화력을 가지고 있다.이러한 라이닝 표면이 소수성을 가지도록 화학적 방법으로 HMDS와 같은 비극성 분자를 그 표면에 부착할 수 있다.

HMDS는 Si 원자와 무산소 표면에서 결합하고 산화기 표면의 산소 원자 (필요한 경우 OH 기단 분해) 와 결합하여 암모니아를 방출합니다.비극성 메틸은 라이닝 표면을 직접 격리하여 소수 표면을 형성하며, 포토레지스트와 양호한 윤습성과 부착력을 가지고 있다.

작동 방식:

실온에서 HMDS 증기는 건조된 질소를 통해'거품기'에서 운반된 후 가열된 (75-120°C) 기질로 전달되며, 라이닝 표면에 HMDS는 단층막으로 화학적으로 결합된다.

만약 액체의 HMDS가 직접 회전하여 라이닝 위에 도포된다면 HMDS 층은 물리적인 접착층 역할만 할 뿐 접착성을 개선할 수 없다.둘째, HMDS 층은 전면 건조 과정에서 암모니아를 방출하여 라이닝 부근의 교련으로 들어가는 포토레지스트 층에서 현상 과정을 억제한다.

제품 특징:

모양새 구조:

★ 케이스는 A3 냉간 압연 강판으로 재단, 다듬기, 산세척, 인화 등 표면 녹 방지 처리 후 구운 페인트를 사용하고, 작업실은 SUS316 # 청정 스테인리스 강판 만용접, 내고온 밀봉 처리, 강화형 구조로 상자의 고압에 변형이 없도록 확보한다.

★ 스튜디오의 높은 기밀성, 가스 누출량은 100pa/h에 달한다.

★ 이중 방폭 강화 유리 관측창, 10mm 방폭 유리 내문.

★ 단열층은 100mm 두께 100K 고밀도 규산 알루미늄 섬유 보온재를 사용하여 보온 효과가 좋다.

★ 문틀 밀봉은 무불소 실리콘 고무 밀봉 막대를 사용하여 고온에 견디고 노화에 강하다.

온도 제어 시스템:

★ 스테인리스 스틸 이성 히터, 스튜디오 외벽 주위, 사방 가열.

★ 7인치 휴먼 컴퓨터 인터페이스, PLC + PID + SSR 제어, SSR 무접점 등 주기 펄스 폭 조정, PID 스마트 연산, 자동 항온, 초온 억제, 센서 단선 경보, 단전 기억, 온도 제어 정확, 조종 간편.

★ 프로세스별로 다양한 작동 모드 설정 가능

★고정밀 PT100 스테인리스 스틸 갑옷 백금 저항 온도 센서

보안 시스템:

★ 키 잠금

★ HMDS 액위 경보

★ 초온 보호

★ 전류 과부하 보호

★ 순차 보호

★ 누전 보호

★ 접지 보호